全球首款
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揭秘英伟达，黄仁勋如何引领公司走向全球市值巅峰
2024-12-31
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
2024-12-23
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全球追打“英伟达”
2024-12-20
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
2024-12-19
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
2024-12-17
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风电全球装机要翻番，中企在新兴市场海外拿单
2024-12-16
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
2024-12-12
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2024年10月：全球半导体销售创历史新高
2024-12-09
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一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人
2024-12-09
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SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%
2024-12-08
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
2024-12-02
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成熟芯片的全球博弈：产能过剩到供应链依赖
2024-11-29
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
2024-11-28
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
2024-11-26
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Q4全球半导体资本支出同比增长31%
2024-11-25
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2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
2024-11-22
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元
2024-11-18
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
2024-11-13
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
2024-11-11
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
2024-11-05
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超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司
2024-11-05
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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ASML的光刻机，难以成为美国控制全球芯片的工具了
2024-10-30
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
2024-10-25
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
2024-10-25
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全球SSD厂商TOP 10出炉，佰维存储首次打入
2024-10-25
