全球首款
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解析台积电产能布局，对全球半导体影响如何？
2025-04-22
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
2025-04-21
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-18
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一款带有采样速率8kHz-96kHz的立体声音频模数转换器-MS2358
2025-04-15
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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Google首款TPU：为AI推理任务准备的Ironwood
2025-04-14
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
2025-04-10
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一款单片可编程霍尔效应线性传感的霍尔电流传感器-AH810
2025-04-09
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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复旦大学搞定了：全球首颗，二维RISC-V芯片，且自主可控
2025-04-06
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
2025-03-27
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
2025-03-24
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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从 “美联储” 到 “硅联储”—美国掀起的全球风暴
2025-03-18
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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突发！北京杀出超级IPO：年入47.63亿，全球第一
2025-03-18
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“芯片首富”又收获超级IPO：年入7.67亿，全球第二
2025-03-18
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陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
2025-03-14
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单
2025-03-13
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L
2025-03-12
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸
2025-03-11
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
2025-03-10
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2025-03-05
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
2025-03-04
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DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
2025-02-26
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111
2025-02-19
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一周全球半导体融资汇总
2025-02-17
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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一款电容型高频介电常数测量、非接触式感知的低成本土壤温湿度传感器-MSE
2025-02-13
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一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700
2025-02-12
