半透明机背设计

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

2025-06-04

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

国内先进芯片设计，多点开花

2025-06-03

终于，ASML的EUV光刻机，走进“死胡同”了？

2025-06-03

战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？

2025-05-30

电子束光刻机将用于芯片量产？

2025-05-28

最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？

2025-05-27

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍

2025-04-11

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100

2025-03-19

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808

2025-03-10

光刻机巨头ASML有点慌，2025年，中国市场或少400亿收入

2025-03-10

自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键

2025-03-10

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02

2025-02-20

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18

光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

2025-02-06

美国，正在疯狂建芯片厂，疯狂购买ASML光刻机

2025-02-04

ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据

2025-01-20

ADM Insinct MI300服务器设计分析

2025-01-17

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

2025-01-14

俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机

2024-12-30

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！

2024-12-24

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

2024-12-23