华为P40系列全球发布
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
2025-04-01
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
2025-04-01
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
2025-03-24
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
2025-03-20
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离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
2025-03-19
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从 “美联储” 到 “硅联储”—美国掀起的全球风暴
2025-03-18
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
2025-03-18
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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突发！北京杀出超级IPO：年入47.63亿，全球第一
2025-03-18
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“芯片首富”又收获超级IPO：年入7.67亿，全球第二
2025-03-18
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析
2025-03-14
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单
2025-03-13
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
2025-03-10
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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
2025-03-07
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2025-03-05
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
2025-03-04
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具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
2025-02-20
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
2025-02-20
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2025-02-18
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2025-02-17
