华为和中兴
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
2025-01-17
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华为注资，芯片细分领域前十强
2025-01-14
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CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
2025-01-10
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采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
2025-01-09
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
2025-01-06
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ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
2024-12-24
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英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？
2024-12-23
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
2024-12-20
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英伟达跳票，余承东和李斌赢了？
2024-12-20
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势
2024-12-19
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？
2024-12-13
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小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
2024-12-12
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晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势
2024-12-11
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华为Mate70王炸功能提前曝光：华为年度重磅新机就要来了！
2024-11-25
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
2024-11-25
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华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
2024-11-19
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？
2024-11-11
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Nvidia、Intel和AMD在2025年需要关注的重点
2024-11-06
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
2024-11-05
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
2024-11-04
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Arm和高通“翻脸”？真相并不复杂！
2024-11-04
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原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？
2024-11-04
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联想起诉中兴，为何远赴英国对簿公堂？
2024-11-01
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！
2024-11-01
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任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁
2024-11-01
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应
2024-10-30
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
2024-10-28
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X86和ARM，两军对峙
2024-10-28
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被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿
2024-10-25
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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