协议层
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
2024-11-27
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024-08-06
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单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
2024-06-26
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
2024-06-06
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
2024-05-23
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
2024-04-17
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2024-02-04
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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携手提升工业安全，湾测与TüV南德签署战略合作协议
2024-01-09
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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
2023-11-28
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023-10-24
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3D NAND还是卷到了300层
2023-08-30
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慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿
2023-08-17
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安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
2023-08-03
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
2023-07-19
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被中国存储快逼到绝境，日本意图以400层刻蚀技术反超
2023-06-14
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纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
2023-06-01
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DVB-S2标准协议：流自适应与FEC编码
2023-05-22
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美思先端与华盛昌签署战略合作协议
2023-04-28
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
2023-04-26
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美国打压中国存储，韩企赢得时间，发布300层堆叠NAND芯片
2023-03-21
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美国要再出手，全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片
2023-02-27
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罗姆频频签署合作协议，力争成为全球市占龙头！
2022-11-24
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全面围堵！美国想禁14nm及以下、128层以上的半导体设备
2022-08-03
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SK海力士官宣：238层NAND闪存芯片明年上半年量产
2022-08-03
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小小协议大威力，数字化转型为何缺不了NVMe全闪存？
2022-06-21
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艾迈斯欧司朗就出售其数字照明系统欧洲和亚洲业务与英飞特电子达成协议
2022-06-16
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研华与微软、世纪互联签署OSPA代理协议，构建完整AIoT边缘生态系统
2022-06-09
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“独立公司”定位不变！安谋中国管理层纷争落幕
2022-05-07
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安谋科技与Rokid达成战略合作协议,共同开发元宇宙终端芯片和生态
2022-04-15
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FORESEE内存协议分析仪LPDDR4
2022-04-11
