协议层
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态,助力汽车氛围照明智能化
2024-04-17
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2024-02-04
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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携手提升工业安全,湾测与TüV南德签署战略合作协议
2024-01-09
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长安储能研究院:双化学功能层SnO2/NPG 促进锂硫电池性能革新
2024-01-04
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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
2023-11-28
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023-10-24
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3D NAND还是卷到了300层
2023-08-30
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慧荣科技终止与迈凌的合并协议,将申请国际仲裁并要求赔偿
2023-08-17
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安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
2023-08-03
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作,协议总价值超10亿美元
2023-07-19
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被中国存储快逼到绝境,日本意图以400层刻蚀技术反超
2023-06-14
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纬湃科技和安森美签署碳化硅(SiC)长期供应协议,共同投资于碳化硅扩产
2023-06-01
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DVB-S2标准协议:流自适应与FEC编码
2023-05-22
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美思先端与华盛昌签署战略合作协议
2023-04-28
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
2023-04-26
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美国打压中国存储,韩企赢得时间,发布300层堆叠NAND芯片
2023-03-21
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美国要再出手,全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片
2023-02-27
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罗姆频频签署合作协议,力争成为全球市占龙头!
2022-11-24
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全面围堵!美国想禁14nm及以下、128层以上的半导体设备
2022-08-03
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SK海力士官宣:238层NAND闪存芯片明年上半年量产
2022-08-03
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小小协议大威力,数字化转型为何缺不了NVMe全闪存?
2022-06-21
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艾迈斯欧司朗就出售其数字照明系统欧洲和亚洲业务与英飞特电子达成协议
2022-06-16
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研华与微软、世纪互联签署OSPA代理协议,构建完整AIoT边缘生态系统
2022-06-09
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“独立公司”定位不变!安谋中国管理层纷争落幕
2022-05-07
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安谋科技与Rokid达成战略合作协议,共同开发元宇宙终端芯片和生态
2022-04-15
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FORESEE内存协议分析仪LPDDR4
2022-04-11
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阿里巴巴一石惊起半导体行业千层浪
2022-03-21
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思特威与加速科技正式签署合作协议,将联合开发高速图像采集测试系统!
2022-01-17
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千亿闻泰科技夺回三星“芳心”,多元化如何“再上一层楼”?
2022-01-10
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几维通信采用比科奇5GNR物理层芯片PC802芯片及物理层软件加速其小基站开发
2021-12-27
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在超厚铜的信号层走高速线是怎样一种体验?
2021-12-22
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联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议
2021-11-29
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联电和美光宣布达成全球和解协议,停了2年多的国产内存项目,有望重启
2021-11-28
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光华科技与格力金投签署协议,拟30亿元投建新能源电池材料业务
2021-11-16