博通集成
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研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
2025-05-20
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一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02
2025-05-19
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多路数字高温传感芯片M401：四通道高精度测温
2025-05-14
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拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片
2025-05-12
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高通2025财年二季度财报，利润增长超预期
2025-05-09
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高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷
2025-05-09
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
2025-05-08
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一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L
2025-05-07
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？
2025-04-22
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
2025-04-10
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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GTC08L电容式触摸传感器-8通道超强抗干扰、防水
2025-04-07
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PV2700：解锁IT2700的百通道测试潜能，打造高效智能测试体验
2025-04-01
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GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
2025-03-17
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博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
2025-03-17
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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Marvell 塌方、英伟达蛰伏？博通当定海神针了
2025-03-13
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
2025-03-13
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苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？
2025-03-12
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
2025-03-07
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
2025-03-06
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
2025-03-06
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
2025-02-26
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应用在GOA TFT-液晶面板中的19通道高压水平移位器 - iML7276
2025-02-24
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东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
2025-02-20
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
2025-02-08
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
2025-01-23
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
2025-01-23
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高通、苹果们大赚特赚，自己却赚钱太少？ARM不能忍了
2025-01-17
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
2025-01-16
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
2025-01-15
