双屏手机设计

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

2025-06-04

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

国内先进芯片设计，多点开花

2025-06-03

战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？

2025-05-30

最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？

2025-05-27

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成？

2025-04-29

触感升级，打造得芯应手的体验

2025-04-29

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

手机芯片，开始角逐先进封装

2025-04-10

马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统

2025-04-07

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

2025-03-18

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手

2025-03-13

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

2025-03-12

自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键

2025-03-10

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

2025-03-03

思科与英伟达携手：AI 网络技术整合

2025-02-28

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18

ADM Insinct MI300服务器设计分析

2025-01-17

EUV光刻，新的对手

2025-01-15

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

2025-01-14

深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步

2025-01-10

先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

2025-01-09