国家开发银行
-
400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
-
突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
-
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
-
“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
2024-11-04
-
OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
-
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
-
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
-
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
-
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-13
-
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
-
面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
-
疯狂减持！从苹果到美国银行，巴菲特嗅到了什么？
2024-09-02
-
【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛 国家政策推动行业发展速度加快
2024-08-28
-
电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
2024-08-09
-
减持美国银行，套现近15亿美元，巴菲特嗅到了什么？
2024-07-22
-
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
-
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
-
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
2024-05-22
-
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
2024-05-14
-
JFrog助力开发者实现安全AI之旅
2024-05-10
-
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
-
给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
2024-04-09
-
国家队进场，国资央企加快布局智能产业
2024-03-07
-
-
中国企业市值榜Top20：台积电第1，科技占上风，银行不行了？
2024-02-29
-
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
2024-02-22
-
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
2024-02-05
-
【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
2024-02-02
-
英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢
2024-01-26
-
国家级都市圈再次扩容，5万亿级量级意味着什么？
2023-12-28
-
重磅！海克斯康荣誉上榜国家级绿色工厂
2023-12-19
-
大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！
2023-12-08
-
NF是哪个国家品牌？韩国NF-耐福功放芯片介绍
2023-11-22
-
ASML副总裁的话很有深意：中国团队已开发出新光刻机
2023-11-05
-
企业荣誉 | 湾测荣获国家高新技术企业认定，开创新篇章！
2023-10-24
-
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
2023-10-20