小米移动电源3
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雷军官宣!小米Soc芯片成了!甚至是3nm!
2025-05-16
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3D-IC三方混战,英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”?
2025-05-15
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台积电的汽车芯片技术:3纳米工艺和先进封装CoWoS
2025-05-08
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊!高德智感热像仪凭借3X放大,揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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AI芯片关键技术:接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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可选的内部或外部MOSFET驱动器增压调节器的电源管理芯片-IML1942
2025-04-02
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
2025-03-31
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全球手机芯片市场:中国企业占51%,其中紫光展锐14%,海思3%
2025-03-31
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研发3年,投入了1.5万亿,2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂,韩国芯片巨头,暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
2025-03-20
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英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
2025-03-18
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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台积电董事长:4nm芯片、3NP芯片,是生产线人工做出来的
2025-03-10
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被中国厂商打到白菜价,三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
2025-02-20
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
2025-02-18
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
2025-02-05
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看完台积电财报,你就明白,为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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利润大增57%,台积电靠着5nm、3nm芯片,大赚特赚
2025-01-17
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应用在电视显示面板终端的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
2025-01-15
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025-01-10
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
2025-01-08
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三年,超3万家芯片企业倒闭?这不是坏事,没竞争力自然会倒
2024-12-26
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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开关电源中光耦常用型号及应用介绍
2024-12-19
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格力都造芯成功了?小米造芯怎么还没成功?
2024-12-19
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
2024-12-16
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
2024-12-13
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小米自研芯片取得重要进展!战略意义和未来展望
2024-12-12