小米移动电源3
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小米SU7又“奶出”一个IPO?
2024-05-10
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面向未来的电源开关解决方案
2024-05-09
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Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器,整合高速数据、信号和电源连接
2024-05-08
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
2024-04-28
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中国芯大爆发!一季度产量增长40%,出口增长3%
2024-04-28
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中国芯大爆发,一季度芯片产量,是5年前的3倍
2024-04-28
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华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
2024-04-25
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华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量
2024-04-24
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Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
2024-04-23
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EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
2024-04-19
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长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024-04-16
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泰克携手EA提供扩展的电源产品组合, 助力工程师实现世界电气化
2024-04-16
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
2024-04-11
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全球芯片厂排名,三星从第1跌至第3,着急了:3年内成第一
2024-04-10
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小米汽车大火,北京成最大赢家
2024-04-09
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
2024-04-08
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
2024-04-07
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
2024-04-03
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3月半导体投融资&IPO一览
2024-04-02
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HBM3E起飞,冲锋战鼓已然擂响!
2024-04-02
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ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源
2024-04-01
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光模块的板载电源
2024-03-29
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台积电不断升级芯片工艺,从28nm到3nm,是惊天大骗局?
2024-03-25
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美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
2024-03-25
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华为掀桌子?全新麒麟芯片,全大核超线程,性能直追3nm芯片
2024-03-24
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
2024-03-21
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
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徳施曼、小米、萤石“激战”智能门锁
2024-03-19
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最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
2024-03-19
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【Molex】莫仕不间断电源:数据中心关键任务连续性的核心所在
2024-03-18
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逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
2024-03-18
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只差0.6%,中芯国际将创造历史,成全球第3大芯片代工厂
2024-03-18
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三星又使出绝技了,要将3nm工艺改成2nm,忽悠消费者?
2024-03-11
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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小米造芯片的砂子,终于运到了台积电?
2024-03-04