工业核心板
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
2024-11-04
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以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
2024-11-04
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！
2024-10-22
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
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兴福电子科创板上会能否顺利通过？
2024-10-12
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
2024-09-26
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024-09-13
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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【展商推荐】埃斯顿：专注于工业自动化系列等产品研发
2024-08-19
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研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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浩亭珠海：工业自动化的极致“连接”
2024-08-16
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024-08-06
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Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept
2024-08-01
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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SiC风口正劲，从工业领域切入未来
2024-07-29
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
2024-07-18
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WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
2024-07-16
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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工业智能 创芯驱动|芯海科技聚力2024慕尼黑上海电子展
2024-07-10
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聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
2024-07-01
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
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Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展
2024-06-06
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莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
