工艺可靠性设计

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

2024-11-14

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

2024-11-12

美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

2024-11-05

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

2024-10-30

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

2024-10-29

释放 AI 力量，变革 PCB 设计

2024-10-28

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024-10-18

芯片设计概念股大盘点（名单）

2024-10-16

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

2024-10-15

为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216

2024-10-14

分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多

2024-09-24

西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！

2024-09-23

DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

2024-09-23

专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A

2024-09-19

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

2024-09-18

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

2024-09-13

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

2024-09-12

高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难

2024-09-10

设计车载充电器的关键考虑因素

2024-09-10

拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L

2024-09-09

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

2024-09-06

PCI Express发射器一致性/调试解决方案

2024-09-05

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

2024-09-03

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

2024-08-25

Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置

2024-08-20

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

2024-08-15

为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278

2024-08-14

支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

2024-08-12

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024-08-07

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

2024-08-06

在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术

2024-08-05

二十年新能源变迁，无锡先导的崛起与周期性困局

2024-07-30