工艺平台
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半导体工艺进步如何从量变到质变？
2024-12-19
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台积电A16工艺将于2026年量产
2024-11-26
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ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
2024-11-26
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
2024-11-04
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
2024-09-26
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安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024-09-13
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺
2024-08-25
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
2024-07-18
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024-07-01
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研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
2024-06-28
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谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？
2024-06-25
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光刻工艺之涂胶问题
2024-06-19
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可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了
2024-06-17
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-21
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了
2024-05-09
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芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD
2024-04-30
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
2024-04-26
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欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
2024-04-19
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
2024-04-08
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台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？
2024-03-25
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三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？
2024-03-11
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片
2024-03-01
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美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺
2024-02-19
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果
2024-02-18
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ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺
2024-02-18
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
2024-01-29
