工艺平台
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“工业互联网+安全生产”平台,助力国家电投集团提升本质安全水平
2024-11-04
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台,助力工业自动化
2024-11-01
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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银河麒麟服务器管理平台:高效模拟与性能优化并进的创新实践
2024-09-26
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安全为锚,合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024-09-13
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
2024-09-12
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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台积电海外工厂,除了美国是2nm,其它均是16nm或更落后工艺
2024-08-25
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
2024-07-18
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024-07-01
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研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
2024-06-28
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谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?
2024-06-25
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光刻工艺之涂胶问题
2024-06-19
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
2024-06-17
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-21
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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形势很严峻:先进芯片占比达到57%,成熟工艺很危险了
2024-05-09
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芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD
2024-04-30
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
2024-04-26
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欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
2024-04-19
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
2024-04-08
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台积电不断升级芯片工艺,从28nm到3nm,是惊天大骗局?
2024-03-25
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三星又使出绝技了,要将3nm工艺改成2nm,忽悠消费者?
2024-03-11
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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英特尔杀疯了:1.8nm工艺已实现,还要帮“对手”代工芯片
2024-03-01
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美国芯片雄起了?反超台积电,今年就要实现2nm工艺
2024-02-19
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2024-02-18
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
2024-02-18
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
2024-01-29
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从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
2024-01-19
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绕开先进工艺,中科院用22nm,造1600核心的超级芯片
2024-01-08
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台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
2024-01-02
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除了2nm工艺之外,苹果应该给出更多的性能和应用改变
2023-12-14