手机防撞性
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AMD要进军手机芯片?大概率是谣言,就算是真的也没戏
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
2024-11-13
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
2024-11-12
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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英特尔AMD结束世纪之争,联手对战苹果和高通
2024-11-05
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突然爆雷!“非洲手机之王”,暴跌41%!
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
2024-10-29
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
2024-10-27
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AMD与英特尔联手,成立x86联盟!
2024-10-25
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智能手机SoC大决战!胜负已分!
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
2024-10-22
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阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
2024-10-21
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名为科技企业,大客户却是可口可乐,独立性更是遭拷问,兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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手机续航能力不断提升,移动电源主动求变
2024-10-21
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
2024-10-15
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美光,举起左手!
2024-10-12
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能,摆脱湿手困扰
2024-10-12
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方向对了!中芯国际疯狂扩产,先进芯片订单接到手软
2024-10-01
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服务器芯片抢手,x86仍是市场首选!
2024-09-25
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分析师称高通收购英特尔可能性太低:现金太少、阻碍太多
2024-09-24
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中国手机决战亚非拉
2024-09-24
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三星手机又要败退中国?
2024-09-14
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
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国产旗舰手机集体涨价,猛堆狠料狙击iPhone 16?
2024-09-11
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
2024-09-09
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PCI Express发射器一致性/调试解决方案
2024-09-05