新突破
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纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来
2025-04-16
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关税战后美国被中国芯片卡脖子，打出来你的新认知？
2025-04-16
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
2025-04-07
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
2025-04-01
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银河麒麟桌面操作系统：从根突破打造中国基础软件新标杆
2025-03-25
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EUV新局，巨头们的攻守之道
2025-03-24
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
2025-03-07
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
2025-03-03
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雷达芯片：新突破
2025-02-27
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LPU的出现，或将会为AI变革注入新的动力
2025-02-24
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
2025-01-16
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO
2025-01-14
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
2025-01-10
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突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
2025-01-08
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
2025-01-03
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
2024-12-30
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俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机
2024-12-30
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AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
2024-12-28
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
2024-12-23
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低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？
2024-12-13
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四巨头争雄，PC市场新局
2024-12-11
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中国芯片出口额，突破万亿
2024-12-11
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算
2024-12-10
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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2024-12-09
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
2024-12-03
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
2024-11-28
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
