新突破
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半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
2025-01-16
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EUV光刻,新的对手
2025-01-15
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深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
2025-01-14
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
2025-01-10
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突破传统局限,泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
2025-01-08
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术,编织“万物互联”新纽带
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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半导体行业:年收入有望突破万亿美元(上)
2025-01-03
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英特尔的新突破:RibbonFET能带其重回技术巅峰?
2024-12-30
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俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
2024-12-30
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AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
2024-12-28
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
2024-12-23
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低空经济的新畅想:谁将在低空飞行中脱颖而出?
2024-12-13
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四巨头争雄,PC市场新局
2024-12-11
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中国芯片出口额,突破万亿
2024-12-11
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破,碾压超算
2024-12-10
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML:正在评估潜在影响
2024-12-03
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美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
2024-11-28
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
2024-11-20
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
2024-10-22
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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马斯克的新愿景对准盲人,Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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大咖来袭,解锁行业新可能
2024-09-25
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易主后,依然巨亏,究竟是合康新能和科陆电子不行,还是美的不行?
2024-09-25
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Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块
2024-09-24
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李飞飞AI新公司官宣,新融资浮现黄仁勋身影
2024-09-24
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本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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Redmi K80强悍新配置流出:或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰!
2024-09-18
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千元新标杆!Redmi Note14即将强势来袭!
2024-09-14
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突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-13
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
2024-09-03
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泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
2024-09-03