新突破
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
2024-11-20
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
2024-10-22
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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马斯克的新愿景对准盲人,Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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大咖来袭,解锁行业新可能
2024-09-25
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易主后,依然巨亏,究竟是合康新能和科陆电子不行,还是美的不行?
2024-09-25
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Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块
2024-09-24
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李飞飞AI新公司官宣,新融资浮现黄仁勋身影
2024-09-24
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本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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Redmi K80强悍新配置流出:或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰!
2024-09-18
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千元新标杆!Redmi Note14即将强势来袭!
2024-09-14
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突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-13
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
2024-09-03
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泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
2024-09-03
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2024全球数字经济产业大会:飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
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莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
2024-08-30
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Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
2024-08-30
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【展商推荐】深圳新世联:专注于传感与控制元件产品的研发
2024-08-19
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摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
2024-08-07
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能,拓宽应用新边界
2024-07-25
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西门子2024 Realize LIVE用户大会:拥抱新质生产力,激发数智新动能
2024-07-24
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江波龙深圳总部乔迁新址,深中通道助力企业发展新征程
2024-07-22
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今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关
2024-07-22
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首个纯国产GPU的万卡集群亮相,试图群体突破
2024-07-11
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线,新投资计划加速研发创新及产能扩张
2024-07-03
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缓解AI芯片产能压力,新的封装技术将崛起?
2024-07-01
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AMD新U性能力压英特尔,PC芯片“一家独大”成历史?
2024-06-28
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突破美国禁令!NVIDIA坚持把AI GPU卖到中东
2024-06-24
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FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破, 目前正在向客户发货
2024-06-18
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DDR6新的黑科技,存储向新看齐
2024-06-14
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3万亿美元俱乐部新成员,英伟达市值超苹果
2024-06-13
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全球第二高!英伟达市值首次突破3万亿美元:超越苹果 仅次于微软
2024-06-06
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英伟达市值突破3万亿美元超越苹果:成为全球第二,仅次于微软
2024-06-06
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共塑智能未来:新唐科技2024创新峰会点亮科技新篇章
2024-06-05