智能手持式设备
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AMD要进军手机芯片?大概率是谣言,就算是真的也没戏
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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半导体设备大厂,发出悲观预测
2024-11-15
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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半导体设备市场迎暖冬
2024-11-13
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
2024-11-13
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
2024-11-12
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
2024-11-07
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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英特尔AMD结束世纪之争,联手对战苹果和高通
2024-11-05
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
2024-11-01
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突然爆雷!“非洲手机之王”,暴跌41%!
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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“分解式GPU”,多芯片GPU 将至?
2024-10-30
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高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
2024-10-29
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
2024-10-27
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AMD与英特尔联手,成立x86联盟!
2024-10-25
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智能手机SoC大决战!胜负已分!
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
2024-10-22
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研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市!
2024-10-22
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阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
2024-10-21
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半导体设备产业链,谁是盈利最强企业?
2024-10-21
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手机续航能力不断提升,移动电源主动求变
2024-10-21
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
2024-10-17
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17