模块应用方案
-
Bourns 全新高效车规级片状电感,专为高频应用优化, 符合AEC-Q200标准
2025-04-21
-
硬核技术破局人形机器人量产瓶颈!世强硬创慕展创新方案引行业关注
2025-04-21
-
CJC6822A-USB耳机音频Codec芯片-音频解决方案
2025-04-18
-
广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”,加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
-
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025-04-18
-
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
-
国产音频放大器iML6602替代Ti-TPA3118解决方案
2025-04-17
-
应用在多点串联测温中的数字温度传感芯片-M601B
2025-04-17
-
瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025-04-17
-
直击AI、智驾、机器人技术痛点!世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
2025-04-16
-
GTX301L电容触摸传感器:抗干扰单通道解决方案
2025-04-16
-
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展,带来多款创新产品和解决方案
2025-04-15
-
数据中心现场能源:探索未来的全新供电解决方案
2025-04-11
-
光华芯CJC5430_24位音频模数转换器-音频ADC解决方案
2025-04-11
-
提升约2倍散热性能!东芝推出新型SCiB锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景
2025-04-08
-
FMD Chiplet 应用中心:推动德国和欧洲微电子创新与产业化
2025-04-08
-
芯片技术演进:从芯片模块化到CMOS 2.0
2025-04-08
-
节能应用的理想选择,一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
-
舞台灯光应用的电机驱动芯片方案-选型指南
2025-04-03
-
氟利昂传感器TGS3830在制冷机房R134a泄漏监测中的应用
2025-04-02
-
S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
2025-04-01
-
【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
2025-03-31
-
详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用
2025-03-31
-
存储巨头正推进SOCAMM模块,距离爆火还差一把火?
2025-03-31
-
格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
-
GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
2025-03-27
-
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
2025-03-26
-
SS6953T-3.6A直流有刷电机驱动器_电机控制解决方案
2025-03-25
-
韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块,助力高端智能生活
2025-03-25
-
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
-
Chiplet与异构集成:半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
-
韩国WellangDT3100-LED驱动芯片,白炽灯或荧光灯替代方案
2025-03-20
-
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025
2025-03-20
-
从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2025-03-19
-
音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
2025-03-19
-
SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
2025-03-18
-
应用在工业自动化领域的双通道H桥电流控制电机驱动器-SS8844T
2025-03-18
-
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025-03-18
-
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18