氮化铝陶瓷电路板
-
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
-
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
-
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
-
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
-
兴福电子科创板上会能否顺利通过?
2024-10-12
-
以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
2024-09-28
-
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
-
泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
2024-09-03
-
深南电路:明明行业地位很高,偏偏股价和业绩都“不温不火”
2024-09-02
-
【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
2024-08-28
-
iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
-
助力低碳化和数字化发展,英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
-
集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02
2024-08-08
-
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
-
一款DC双向马达驱动电路的桥式驱动芯片 - SS6286L
2024-07-29
-
2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-07-11
-
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
-
学集成电路,优选这29所高校
2024-06-18
-
【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
-
超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
-
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-05-07
-
仿真微调:提高电力电子电路的精度
2024-04-29
-
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
2024-04-25
-
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
2024-04-19
-
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
2024-04-11
-
CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
2024-04-10
-
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
2024-04-03
-
2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-03-26
-
【聚焦】陶瓷劈刀(瓷嘴)是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
2024-03-19
-
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
2024-03-13
-
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
2024-03-06
-
2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
2024-02-20
-
【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
2024-02-02
-
应用在LCD显示器电源插头里的氮化镓(GaN)MTC-65W1C
2024-01-10
-
年报:2023集成电路产业Top50项目及融资分析
2024-01-04
-
11月集成电路产业融资分析及Top50项目
2023-12-04