汉桐集成
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
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芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”
2024-09-25
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nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税
2024-09-10
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
2024-09-05
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TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。
2024-09-05
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TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
2024-09-02
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国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A
2024-08-21
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02
2024-08-08
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支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562
2024-07-30
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
2024-07-18
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2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-07-11
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感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜
2024-07-10
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I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
2024-07-04
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
2024-07-02
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学集成电路，优选这29所高校
2024-06-18
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-05-07
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
2024-04-25
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高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
2024-04-09
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
2024-04-03
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-03-26
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100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD
2024-03-25
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2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
2024-02-20
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年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析
2024-01-04
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
2023-12-18
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11月集成电路产业融资分析及Top50项目
2023-12-04
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对话集成电路创新联盟理事长曹健林：重新定义集成电路发展路径
2023-11-10
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10月集成电路产业融资分析及Top50项目
2023-11-02
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
2023-10-26
