浴霸三摄设计

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

WH4530A三合一传感方案，解决猫砂盆智能清洁难题

2025-05-15

3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？

2025-05-15

无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典

2025-05-13

AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？

2025-05-09

高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷

2025-05-09

三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧

2025-05-07

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？

2025-05-06

内存芯片“三国杀”时代终结？中国厂商崛起，变成“四强争霸”了

2025-04-25

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军

2025-04-18

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

三星内存芯片第一的时代，被AI终结了

2025-04-11

敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）

2025-04-10

三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战

2025-04-10

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能

2025-03-28

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术

2025-03-27

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

2025-03-26

新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

2025-03-25

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器

2025-03-21

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+

2025-03-17

三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿

2025-03-16

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

2025-03-16

三星的这类存储芯片，涨飞了

2025-03-16

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

“海康系”重起资本局，将迎来第三家IPO

2025-03-05

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%

2025-02-25