深圳新世联
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瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025-04-17
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
2025-04-16
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纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来
2025-04-16
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关税战后美国被中国芯片卡脖子，打出来你的新认知？
2025-04-16
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
2025-04-07
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
2025-04-01
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iHF爱合发深圳工业展丨出门在外，名声都是靠自己挣的
2025-03-31
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银河麒麟桌面操作系统：从根突破打造中国基础软件新标杆
2025-03-25
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EUV新局，巨头们的攻守之道
2025-03-24
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从 “美联储” 到 “硅联储”—美国掀起的全球风暴
2025-03-18
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
2025-03-07
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雷达芯片：新突破
2025-02-27
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LPU的出现，或将会为AI变革注入新的动力
2025-02-24
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
2025-01-16
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
2025-01-16
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO
2025-01-14
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
2025-01-10
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
2025-01-08
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台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了
2025-01-07
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
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AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
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联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
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低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？
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四巨头争雄，PC市场新局
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
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联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？
2024-11-22
