电信2G网络
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国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍
2024-04-28
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SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片
2024-04-23
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2纳米变成新战场
2024-04-11
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
2024-04-01
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
2024-04-01
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
2024-03-27
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长安储能研究院：V2X技术理想照进现实
2024-03-26
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-03-26
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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台积电改策略：7nm芯片厂不建了，28nm改2nm，不与大陆竞争？
2024-03-14
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三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？
2024-03-11
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
2024-03-09
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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2月半导体投融资&IPO一览
2024-03-04
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今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了
2024-03-04
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英伟达一夜暴涨2万亿，但依然焦虑
2024-03-01
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苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
2024-03-01
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和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代
2024-02-26
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？
2024-02-25
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直冲2万亿，谁能挡住英伟达？
2024-02-23
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
2024-02-20
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美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺
2024-02-19
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未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱
2024-02-18
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
2024-02-05
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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21.5亿！全球第一台2nm光刻机，ASML交给英特尔，不是台积电
2024-02-01
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2nm的竞争：台积电守，英特尔攻
2024-02-01
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
2024-01-31
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台积电2nm芯片启动，学习三星，抛弃老掉牙的FinFET，采用GAAFET
2024-01-25
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2nm战役，台积电开始防守
2024-01-24
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中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3
2024-01-22
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16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M
2024-01-16
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全球前15大半导体企业：美国8家，中国大陆为0，台湾2家
2024-01-16
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I2C/单总线接口-T117系列高精度数字温度传感芯片
2024-01-15
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2
2024-01-11
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WH4530A—I2C数字接口,环境光+距离检测功能
2024-01-11
