电力和射频
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西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖
2025-06-05
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玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？
2025-05-30
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晶圆的平边和应用
2025-05-29
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开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
2025-05-23
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提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展
2025-05-23
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共探AI玩具商机，广和通 x 火山引擎AI玩具创新研讨会成功举办
2025-05-23
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一文彻底读懂：英伟达GPU分类、架构演进和参数解析
2025-05-20
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ARM Q1财报：版税和授权收入齐创新高，AI 驱动增长
2025-05-15
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英飞凌2025年Q1财报：维持增长和全球变量的博弈
2025-05-15
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国产射频芯片公司：IPO赶考
2025-05-09
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
2025-05-08
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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台积电：下一代A14工艺和详细技术路线图
2025-04-27
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DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
2025-04-24
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化
2025-04-08
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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先进封装中材料与工艺：如何分配电力与散热
2025-04-07
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
2025-03-31
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
2025-03-27
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
2025-03-17
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
2025-02-25
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
2025-02-10
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2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理
2025-01-23
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应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809
2025-01-21
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
2025-01-17
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CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
2025-01-10
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采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
2025-01-09
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
2025-01-06
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ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
2024-12-24
