硬件开发
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
2024-08-09
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27
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瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
2024-05-30
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莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
2024-05-22
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
2024-05-14
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JFrog助力开发者实现安全AI之旅
2024-05-10
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兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
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给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
2024-04-09
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？
2024-03-18
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AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生
2024-03-11
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基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
2024-02-22
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
2024-02-05
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【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
2024-02-02
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英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢
2024-01-26
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大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！
2023-12-08
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ASML副总裁的话很有深意：中国团队已开发出新光刻机
2023-11-05
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
2023-10-20
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便携式电子产品触摸芯片及方案开发
2023-09-18
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软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元
2023-09-05
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艾睿电子为大湾区创科企业提供设计工程和供应链服务，助力开发机器人和智能物联网设备
2023-08-22
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【展商推荐】酷宅科技（易微联）：高效、可靠的一站式智能硬件解决方案
2023-08-17
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智能宠物硬件渐入稳态，霍曼科技、小佩宠物打响拉锯战
2023-08-10
