第4代超声波指纹识别
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骁龙8s Gen 4发布!新一波「旗舰」大战开打,谁能首发?
2025-04-03
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HBM4大战
2025-03-28
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器
2025-03-24
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶:全球市场概览
2025-03-18
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Marvell 2025年Q4财报:季度收入新高
2025-03-10
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台积电董事长:4nm芯片、3NP芯片,是生产线人工做出来的
2025-03-10
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
2025-03-06
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
2025-03-03
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具有大型嵌入式SRAM,用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
2025-03-03
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价,三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案,推动CT技术升级
2025-02-20
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软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
2025-02-14
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SpaceX第二代星舰首秀,“筷子夹火箭”二次上演
2025-01-21
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台积电在美国投产4nm芯片!
2025-01-14
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贵30%!美国4nm芯片,是台积电带来的
2025-01-14
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TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
2025-01-08
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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联合国预测:2023年中国工业产值占全球45%,是美国4倍多
2025-01-06
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英伟达的下一代GPU快要来了吗?
2024-12-31
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下一代存储器趋势:存内处理(PIM),商业化迎来新进展
2024-12-27
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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美光的定制内存HBM4E: AI GPU 及其他领域定制内存
2024-12-24
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
2024-12-23
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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2024-12-13
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基辛格正式退休,英特尔IDM2.0时代落幕?
2024-12-10