第十代酷睿

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

2024-11-05

全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

2024-11-05

新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

2024-10-30

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

2024-10-16

电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

2024-10-09

研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全

2024-10-08

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

2024-10-08

MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩

2024-09-29

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

2024-09-26

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024-09-19

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

2024-09-18

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

2024-09-17

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

2024-09-12

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

2024-09-11

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

2024-08-13

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

2024-07-25

安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

2024-07-23

多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

2024-07-12

iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！

2024-07-03

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

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2024-06-28

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2024-06-16

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2024-06-13

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

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2024-05-21

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2024-05-11

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2024-05-10