荣耀Magic4
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ASIC市场,越来越大了
2025-06-06
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提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
2025-06-04
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏?
2025-06-03
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一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
2025-05-29
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SiC市场,巨变前夜
2025-05-25
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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
2025-05-23
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斩获近亿融资!这家芯片厂商加速国产Micro TEC量产
2025-05-15
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3D-IC三方混战,英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”?
2025-05-15
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采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
2025-05-15
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荣耀管理层巨震!45%高管换人!
2025-05-13
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SiC开始加速批量上车
2025-05-12
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TOP4 芯片分销商,又变了
2025-05-08
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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Electronica上海展快报 | Samtec Demo总动员!
2025-04-22
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HT81697 1-2节锂电池供电,内置升压30W单声道功放IC解决方案
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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AI+智驾+机器人创新狂飙:4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
2025-04-08
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节能应用的理想选择,一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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骁龙8s Gen 4发布!新一波「旗舰」大战开打,谁能首发?
2025-04-03
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创新领跑!东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场
2025-03-31
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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HBM4大战
2025-03-28
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格创东智亮相SEMICON China 2025,以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
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DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发
2025-03-27
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
2025-03-20
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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Synaptics SR系列MCU解析:边缘AI的性能
2025-03-18
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出行服务的L4自动驾驶:全球市场概览
2025-03-18