集成开发环境

集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的电容处理器芯片

2025-06-05

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

2025-05-23

光感技术：ALS-AK610P-DF环境光传感器

2025-05-22

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298

2025-05-22

一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02

2025-05-19

拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片

2025-05-12

数字光感-AK510环境光传感器_DIP插件封装

2025-05-09

英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成

2025-05-08

一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L

2025-05-07

应用在农业环境温度监测中的高精度数字温度传感芯片

2025-04-24

数字光感-AK610环境光传感器-精准检测QFN封装

2025-04-22

集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？

2025-04-22

广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能

2025-04-18

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片

2025-04-08

马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统

2025-04-07

DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发

2025-03-27

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

2025-03-26

具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF

2025-03-26

Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型

2025-03-24

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案

2025-03-10

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

2025-03-06

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF

2025-02-26

WH4530A环境光+接近传感-无接触传感解决方案

2025-02-20

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

2025-02-19

集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片

2025-01-23

为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用

2025-01-20

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

2025-01-10

QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发

2025-01-08