集成开发环境
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为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用
2025-01-20
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）
2025-01-07
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
2024-12-30
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
2024-12-17
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
2024-12-10
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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数字型环境光传感器-WH11867UF
2024-12-02
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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旺泓_环境光传感器AK510
2024-11-18
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旺泓WH4530A-光距感 接近传感器【环境光+距离检测0-100CM】
2024-11-07
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
2024-11-04
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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环境光传感WH81120UF_数字化光信号转换解决方案
2024-10-11
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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三合一光感WH4530A-环境光检测+距离检测＜100cm
2024-09-27
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
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芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”
2024-09-25
