集成开发环境

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

2024-10-30

复杂异构集成推动半导体测试创新

2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

2024-10-22

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

2024-10-16

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

2024-10-15

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

2024-10-15

环境光传感WH81120UF_数字化光信号转换解决方案

2024-10-11

SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案

2024-10-10

三合一光感WH4530A-环境光检测+距离检测＜100cm

2024-09-27

为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H

2024-09-25

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

2024-09-25

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

2024-09-13

面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

2024-09-06

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05

TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。

2024-09-05

TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

2024-09-02

国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A

2024-08-21

iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路

2024-08-20

电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发

2024-08-09

集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02

2024-08-08

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024-08-07

支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562

2024-07-30

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

2024-07-17

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

2024-07-11

感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜

2024-07-10

I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

2024-07-04

国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D

2024-07-02

学集成电路，优选这29所高校

2024-06-18

国产高灵敏度-低照度响应的环境光传感器ALS-AK610

2024-06-12