韩国5G
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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韩国：大面积半导体封装技术取得进展
2024-12-04
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韩国芯片，出口井喷！
2024-12-02
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韩国芯片厂商，考虑减产LPDDR4
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中
2024-11-25
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
2024-10-30
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰
2024-10-12
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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5年涨10倍，台积电的卖水人
2024-09-12
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
2024-09-03
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
2024-08-30
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一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
2024-08-26
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韩国Wellang-LED驱动芯片DT3100
2024-08-09
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韩国NF功放：高性能、高保真，提供不同音频解决方案
2024-07-30
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韩国Neowine（纽文微）推出四款I2C接口、防复制的强加密芯片
2024-07-17
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？
2024-07-01
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音频功放-多通道DSP功放IC-韩国NF数字功放大全
2024-06-24
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GT301L-韩国GreenChip单通道电容式触摸芯片
2024-06-19
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韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
2024-06-05
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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韩国GreenChip超强抗干扰电容式触摸芯片/触摸感应IC
2024-05-28
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韩国GreenChip电容式触摸芯片-打造智能触控新时代
2024-05-10
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龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子
2024-05-10
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存储芯片活了！中国最受伤，韩国最兴奋
2024-05-03
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中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍
2024-04-28
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华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
2024-04-12
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净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱
2024-03-19
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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