高合HiPhi
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具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
2025-03-26
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？
2025-03-12
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
2025-03-07
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
2025-03-06
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
2025-03-06
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
2025-03-05
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合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025-02-28
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Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛
2025-02-13
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
2025-02-08
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单键电容式触摸芯片-超强防水抗干扰+高灵敏低功耗
2025-01-22
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高通、苹果们大赚特赚，自己却赚钱太少？ARM不能忍了
2025-01-17
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
2025-01-16
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
2025-01-13
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智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻
2025-01-10
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iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
2025-01-08
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舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析
2025-01-07
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台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了
2025-01-07
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韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片
2025-01-03
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高通有哪些汽车芯片？
2025-01-03
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Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？
2024-12-27
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
2024-12-24
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高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费
2024-12-23
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两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！
2024-12-21
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？
2024-12-09
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
2024-12-02
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
2024-11-21
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高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
2024-11-15
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高通比任何时候都需中国车企
2024-11-12
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
2024-11-12
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中国贡献46%，高通芯片，越来越依赖中国了
2024-11-12
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
2024-11-05