2013年8月26日下午，德国汉高集团电子材料事业部借Nepcon展会之际在深圳华侨城洲际酒店举办了“小器件，大想象”——手持式设备技术研讨会，希望能构建一个和智能手持式设备领域的精英直面沟通的平台，整合上下游产业链、共同商讨如何应对电子行业飞速发展的现状和未来。这里，OFweek电子工程网小编为您带来本场研讨会的全程报导。
本次研讨会受到了业内的高度关注，参与者多为工程师或采购人员，他们来自富士康、华为、中兴等众多国内知名生产商，到场人数突破100人，比预期的多上一倍不止。
研讨会现场座无虚席
观众在认真听讲
随着智能手持设备功能日益强大、外观越来越小，在有限的物理空间内如何加快设备的运算速度同时保证使用寿命、提升客户的使用体验，已经成了每一个设计者都必须关注的问题。本次研讨会汉高针对此类问题带来了自己的王牌产品——底部填充剂系列和2013年备受触目的专利新品TAF热控薄膜。
现在让我们来看一下汉高给我们带来了两款什么样的产品：
底部填充剂（Underfill）--专为提升现代手持设备的可靠性而研制
研讨会首先给大家带来的是汉高乐泰高性能底部填充剂。据介绍，Underfill主要应用于当今主流的CSP和BGA设备底部，可形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。在讲解过程中，还提到不少实际应用解决方案。
汉高技术工程师杜野为大家带来Underfill相关技术知识
对于听众提出的疑问，汉高技术工程师杜野以科学严谨的态度给出了自已的答复。在回答Underfill胶水与PCB板上绿油是否有存在兼容性问题时，杜工表示：“汉高的胶水适用于如今市面上常用的绿油，不存在兼容问题。”
还有听众提出是否可以在维修时用某种溶剂来去掉电路板上已经粘贴牢固的胶水时，杜工说到：“汉高还没有找到一种完全不损坏电路板而能脱掉板上胶水的溶剂，因为如今大家提出的这种设想所提到的溶剂要么是酸要么是碱之类的物品，在脱掉胶水的同时，会不可避免的损坏到电路板。Underfill带来的可靠性与可维修性之间的矛盾，是我们未来研究解决的主要方向，相信不久的将来我们能给出更好的解决方案。”
汉高还就Underfill对产品可靠性的改善效果与听众做出探讨，得出的结论是：通过点胶前后做跌落（或剥离）实验对比得知，产品做Underfill后可靠性可提升50倍左右。
