TAF热控薄膜--有效降低手持式设备表面温度
这是本次研讨会中最受关注的技术亮点。
据汉高技术工程师林振卿介绍，TAF热控薄膜可直接与热源接触，独特的设计有效吸收、传导、辐射手持设备内部电路产生的热量，使设备外壳温度上升速度下降，甚至降低机壳温度（使用TAF热控薄膜可以使机壳温度比设备内部温度低3℃），从而改善因在使用过程中设备外壳温度快速上升而引发的不良体验。与现在常用的导热散热材料石墨片相比，TAF热控薄膜可以使手持设备外壳温度上升速率更加平缓。
汉高技术工程师林振卿为大家带来TAF热控薄膜相关技术知识
TAF热控薄膜具有独特五层结构，自下而上，分别为压敏胶（便于粘贴，加入银粉可导电）、铜、吸热层、铜、绝缘层。这样的结构使它更易于加工成各种需要的形状，如折弯等，这是天然石墨等传统导热材料所不具备的。还由于双层铜结构的存在，使得TAF热控薄膜具有一定的EMI功效。
研讨会上，汉高技术工程师展示了TAF热控薄膜与现在常用吸热材料（如石墨片）在各种手持设备（如智能手机、平板电脑）上做替换实验得出的数据和图表比较，直观地演示了TAF热控薄膜在改善因机壳快速发热引起的用户体验问题方面的优势。
互动
汉高技术工程与提问者面对面交流
在研讨会进行过程中，现场观众也不时提出了自己的疑问及一些实际产生中碰到的问题，汉高的技术专家两位就这些问题一一作出解答。会后，汉高还广泛征询了与会者的意见和建议，以便有针对性的去提升自己的产品。
