浩亭:消费电子将推动连接器件的小型化

OFweek电子工程网 中字

  消费市场推动工业制造改革 连接器走向小型化

  现在的智能终端市场,无论是三星还是苹果,其产品形态大多走向轻薄,这不可避免的会使其使用的产品走向更高的集成度和小型化;移动智能终端的这些趋势走向,对工业加工的精细化和复杂程度要求也会有相应的提高,这就对工业、制造业连接器件的使用提出更高的要求。

  对此Philip先生表示,“对工业连接器来说,小型化同样是一个大趋势。”浩亭提供有一系列的PCB板载连接器,最小可以提供1.27mm的间距,可以更好地帮助工业控制器等设备进一步减小体积。

  除了连接器以外,在工业领域,满足小型化趋势还有另一条出路,即MID的3D电路。通过MID技术,浩亭已经可以将传统PCB电路,进一步缩小成一个立体的零部件,让电子产品的体积大幅缩减。浩亭的MID产品,已经成功运用在摄像头等领域。

  当OFweek电子工程网编辑问及在全球连接器生产力不断的向中国及亚洲周边转移的形势下,浩亭对中国连接器市场未来的发展形势如何看待以及浩亭在中国的投资、应用市场又有怎样的计划时,Philip先生表示:“在浩亭看来,中国是最具潜力的市场之一,浩亭一直以来都保持对中国的持续投资。”近年来,随着中国及亚洲市场在消费电子、汽车电子、通信市场等领域的消费需求快速增长,亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地区,而中国也将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场,因此在中国和周边地区也加入或者诞生了一批涉足连接器行业的企业。

  据介绍,浩亭在珠海早已投资有生产工厂和亚洲培训中心,最近又在北京投资设立了一个新的工厂,加大了对北方市场的支持力度;同时浩亭近期还招聘更多的工程师,以便为客户提供更好的服务,这也进一步印证了浩亭对中国市场业务持续增长的信心。浩亭相信,在未来的几年中,中国仍然是最具有活力的可持续增长的市场,”

  【受访人简介】

浩亭集团亚洲区董事总经理 洪斐立(Philip Harting)

  洪斐立(Philip Harting)是Harting家族的第三代成员,于2005年起担任浩亭集团亚洲区董事总经理。经过在香港的3年任职后,他返回德国负责全球的连接与网络业务,担任集团的副总裁和董事会成员。除此之外,洪斐立先生也是现任的德国展览业协会(AUMA)的管理委员会的成员。

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