在移动互联网时代，智能手机炙手可热，更高性能兼具轻薄外观的产品更受欢迎。以智能手机为代表的电子设备的小型化、轻薄化成了未来的趋势，一方面电子元器件的片式、小型化快速发展，另一方面相应的材料技术也在不断革新。
小型化、轻薄化的实现最为简单直观的方法就是使用更小的电子元器件。目前电子组装行业里最流行的表面贴装技术SMT（Surface Mounted Technology）为组装体积和重量只有传统插装元件1/10左右的贴片元件提供了良好的技术支持和保障。采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时，SMT还具备可靠性高、焊点缺陷率低、高频特性好，减少电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%等优点。
SMT是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。锡膏也称焊锡膏，由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
锡膏作为SMT技术当中重要的材料，包括成分、使用、保存都有其特点。无铅锡膏的成分，主要是由锡/银/铜三部分组成，银和铜来代替原来的铅的成分。在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，需要一条优化的回流温度曲线。关于锡膏的保存和使用，首先锡膏的保存要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。其次，开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。最后再根据使用的具体情况使用锡膏。
虽然SMT技术大大提高了效率和节省了成本，但是通过介绍我们可以发现锡膏的保存和使用并不便利。其中最重要的一点就是需要在0-10℃的环境下保存，这就对运输提出了更高的要求，而生产商也不得不增加购买冰箱等相关设备的投入。
针对上述情况，汉高公司开发出了突破性的世界上首款室温稳定锡膏。乐泰GC10锡膏能在26.5℃的温度下保存一年，在高达40℃的温度下保存一个月。这样从运输、入库到最后的回流焊给物流和操作都带来了便利。与此同时乐泰GC10锡膏的室温稳定特性会带来极优秀的锡膏性能，例如，24小时印刷间隔时间，稳定且连续的印刷效率，更大的回流窗口，低于5%的锡膏线上报废率，并且极大减少了与锡膏相关的问题。
欲了解关于该创新性产品更多信息，敬请关注4月24日由汉高资深技术专家带来的在线语音研讨会：锡膏革命！LOCTITE GC 10业界首创室温稳定型锡膏。届时将为您详细介绍这款突破性创新，并解答在传统锡膏的使用过程中所遇到的问题。
