高通近来麻烦不断，不仅在中国遭遇反垄断调查需要支付巨额罚款，还要为自家的最新旗舰手机处理器骁龙810极力辩解。最近炒的火热的索尼Z4过热问题又狠狠的打了高通的脸。不过，高通惨遭打脸的罪魁祸首却是苹果？
高通因为骁龙810处理器打脸已经不是第一次，早在骁龙810还未上市之时，过热疑云就已经笼罩骁龙810。迟迟未有搭载骁龙810处理器的手机上市又加重了外界对于过热问题的担忧，直到今年的CES，全球首款搭载骁龙810处理器的手机LG G Flex2发布。发布之后有媒体表示在测试时LG G Flex2机身过热，针对这样的言论，LG出面为高通背书，强调用于新款曲面手机G Flex 2的骁龙 810处理器并没有过热疑虑，甚至整体发热表现也比先前处理器规格更低，并且具备更高运算效能。不过这并没有就此终结骁龙810的过热疑云。
在MWC 2015的HTC One M9 发布会上有外媒曾经尝试使用 HTC One M9 通过跑分软件跑分但是 HTC One M9 却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。此外根据国外网站的测试，他们同时在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和苹果 iPhone 6 Plus 上运行了跨平台跑分应用GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9 的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下。随后可能是 HTC 方面也感觉到了 HTC One M9 存在的严重问题，迅速推送了新的系统更新。
被坑的手机厂商还不止LG和HTC，作为高通最忠诚的信徒，小米手机一直以最早使用高通处理器为傲，按照计划小米Note顶配版在3月底上市，它就是国内唯一一款骁龙810的八核手机，但是由于需要解决发热的问题，小米Note顶配一直被拖到五月份才发布。即使是这样，小米Note顶配版发售不久，就有用户投诉称，因发热太严重，买回三小时的机子就报废了。在小米Note 顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了5 项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化。小米的自夸以及为此付出的努力，也可以解读为骁龙 810 确实存在的过热问题。
HTC One M9和小米Note顶配版纷纷打脸高通之后，最新上市的索尼Z4（海外版为Z3+）再次打脸高通。外媒放出了一则索尼 Xperia Z3+ 的上手视频，该视频主要是介绍索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但万万没想到的是，在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。对于过热问题，索尼表示，从目前的状况来看，Z4和Z3+手机确实有过热问题，而造成这个问题的主要因素则是骁龙810的高发热。
