中芯国际面临的还不仅仅来自外部的台积电，虽然中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，与高通的合作也出尽了风头，但是可能被边缘化的竞争对手华力微也有新动态。华力微电子高层近期到台湾拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。半导体业者透露，华力微计划盖新的12吋晶圆厂作为28纳米制程生产基地，显示对于先进制程技术开发的企图心，目前华力微以55纳米高压特殊制程为主，将进入40纳米制程，拥有上海市政府力挺。
内忧外患的中芯国际当然能够看清局势和不同竞争者的实力，因此中芯也并没有停下脚步。2015年6月，中芯和高通的合作再升级，进一步携手比利时微电子（IMEC）及华为共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，主要研发14纳米FinFET制程。中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务。
在14纳米FinFET制程的制程竞赛中，尽管华力微也与IMEC合作先进制程技术，但因14纳米制程开发受到高度重视，中芯抢尽风头，让华力微吃了闷亏。因此中芯在先进制程竞赛中暂时力压竞争对手华力微，但是面对强大的台积电，中芯明显处于劣势地位。
中芯国际的28纳米制程骁龙410应用于主流智能手机是一个值得庆祝的成功，看是仍然要清楚的看到华力微在后面的追赶以及台积电的遥遥领先。作为国内最大的晶圆代工企业，中芯只有与先进厂商加强合作，提升自身的先进制程水平才能在国际晶圆代工市场上具有竞争力。
