台积电即将登陆于中国南京，打造以16nm制程为主的12吋晶圆厂。除了希望借由在当地的服务，抢下中国客户订单，一举摆脱三星与英特尔的纠缠之外。台积电也借由更先进制程的开发，巩固晶圆代工龙头位置。其中，10nm与7nm将会是其中关键。
面对三星在先进制程技术上步步进逼，台积电一改以往研发单位一个制程完成，移交给制造部门，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10nm与7nm制程，而不是等10nm做好，再进行7nm的开发。这也是台积电宣称，从16nm到10nm要花将近两年，但是从10nm到7nm预计只要花5季。目前进度，台积电预估10奈米将在2016年底试产，2017年上半年投产。
台积电的先进智成一改以往研发单位一个制程完成，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10nm与7nm制程。
据了解，台积电研发中的10nm制程技术，和16nmFinFET+ 比较，在同样耗电之下，10nm制造的晶片产品速度快20%。而且在同样速度之下，耗电少40%，可生产出的晶片数则是 16nmFinFET+的2.1倍，预计2015年年底前进行制程技术验证。
台积电似乎克服了晶圆级封装各种困难的良率问题，为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。
至于，7nm制程技术上，台积电的重点是选择FinFET作为下一代新的电晶体结构，以及在不使用EUV曝光之下，如何让浸润式微影多重曝光可以顺利推进到7奈米制程上。这相对以前是一个制程接着一个制程的研发，这次台积电在研发10nm新制程的同时，也同步启动研发下一代的7nm制程技术，预计2017年第1季进行制程验证。
据了解，7nm将高度相容于10nm的技术成果和制程设备，90%的10nm设备可以继续用在7nm上。并可以利用10nm学习到的制程能力，快速提升良率。加上台积电似乎已经克服了晶圆级封装（InFO）各种困难的良率问题，为先进手机晶片提供一个更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技术解决方案。
因此，就由台积电将制程推进至7到10nm，Apple A10处理器几乎可以确定将从两家供应商，又改回选择台积电成为独家供应商。而且，加上台积电在晶圆晶封装技术上的突破，带来效益将非常大。因为，不只是封装本身的大量营收而已，还让台积电变成A10独家供应商之后，其他客户如高通和联发科都可能让台积电吃下更多的订单。
