根据发布会上的讲解，Kiss Connector的创新之处和主要特性可以归纳为：1）极小的固态芯片解决方案，可内嵌到设备当中，能从设备的任何一面传输数据；2）去除了金属，不会因磨损而失灵，不会有无线电或信号干扰（RFI和EMI）；3）改变产品的设计方式，不需要在设备外壳上开孔钻洞，设备可以更美观耐用；4）极高频(EHF)安全点对点连接，运转速率达每秒6Gbits，功耗极低，无需程序设计费或软件驱动程序，只要贴近就能传输；5）支持标准协议USB 3.0、DisplayPort HBR2以及SATA II；6）电源兼容：与无线式电源标准相通，配置与有线式电源结合。
当然，Kiss Connector还没有达到十全十美的程度。Kiss Connectivity技术对传输距离上有比较高的限制，而且也无法进行一对多传输；该技术本身无法进行无线充电，想要达到 “无接口终端设备”的愿景还要与其他半导体厂商合作。除却这两点，Kiss Connector对于创新缓慢的连接器而言，确实有了很大的创新。“Keyssa正利用Kiss Connectivity开启一个新时代，将改变设备通信方式并让设计师们能够以全新的方式自由设计设备。”Eric Almgren肯定地说。
传统机械式连接器市场或重新洗牌
传统机械式连接器市场的规模每年可达500亿美元左右，Kiss Connector在有线和无线传输方式之外提供了第三种选择，那么其市场前景如何？Keyssa的投资者之一--英特尔投资（Intel Capital）总裁Wendell Brooks说：“Keyssa开创无机械连接器世界的愿景与英特尔无线工作空间的愿景非常契合。此次产品发布迈出非常精彩的一步，将改善各种设备用户的体验。”
Eric Almgren认为，电子产品的发展趋势是迈向无线世界，同时对设备在速度、效率、电池寿命、设计和可靠度等方面的期望越来越高。最为重要的是，随时随地分享、同步、串流、存储的需求加大以及4K视频等文件大小正在增长，数据需求开始爆发。传统的机械连接器或者WIFI等无线传输很难满足大数据的传输。Keyssa的另一投资者三星催化基金（Samsung Catalyst Fund）副总裁兼负责人Shankar Chandran就表示：“Keyssa深知无论云端变得有多大，大文件将始终在本地共享。我们认为Keyssa的Kiss Connectivity在实现这一点方面将发挥重要作用，因为它将安全点对点高速数据传输的功能性与无需笨重的机械连接器而带来的便捷性融为一体。”
Kiss Connectivity技术的应用范围很广，Eric Almgren认为Keyssa的连接器可以取代任何机械式连接器，目前在二合一电脑、模块化计算、私人存储、手机以及取代排线等领域可广泛应用，同时还可以扩展到端口复制器、服务器机架、信息站、车用底座、工业等领域。Kiss Connectivity技术不但可以用在设备与设备之间，在设备内部取代高速连接也是主流方向。
Keyssa目前已受到各知名投资机构支持，除了上面提到的英特尔投资和三星催化基金，还包括Alsop Louie、Nantworks、纽伯格伯曼公司（Neuberger Berman）以及Dolby Family Ventures。Keyssa与合作伙伴已推出了不同的解决方案。
针对消费电子产品与移动设备市场，Keyssa和美国睿思科技(Fresco Logic)将各自的Kiss Connectivity技术和F-One技术相结合，推出了“非接触式扩展坞(Contactless Docking)”技术及相关应用。Fresco logic总经理张劲帆表示，“Fresco团队一直以来专精于超高速I/O包含USB 3.1/3.0的技术及相关的应用开发，其专长及核心技术再结合上Keyssa的Kiss Connectors技术，可创造出前所未有的综效，而这些不同以往的全新应用，必会带给消费者全新的用户体验”。
Keyssa技术范例一：非接触式扩展坞
此外，在此次发布会上，Steven Venuti还演示了与另一合作伙伴Analogix（硅谷数模）合作的方案非接触式DisplayPort，即通过Kiss Connectivity技术能让移动设备把DisplayPort显示到显示器上(小屏幕/大屏幕)。
Keyssa技术范例二：非接触式DisplayPort
