金属后壳的表面有明显的CNC刀路，材质方面，MX6使用了航空镁合金材料，经过CNC切削加工，然后通过注塑形成天线溢出带以及内部的结构骨架，最后打磨、喷砂、阳极氧化形成最终产品。
相机方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆栈式传感器的手机，像素为1200万，单位像素尺寸达到1.25μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜组+f/2.0光圈，整体效果可见 本站的详细评测。而前置摄像头传感器为500万像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美颜、FaceAE面部曝光增强等等。
MX6使用了黑色的PCB板，厚度适中，边角没有毛刺。主要芯片的表面都覆盖有焊接式的屏蔽罩。
主板的另一面，除了屏蔽罩之外还覆盖了一层导热硅脂，热量可以通过硅脂传导到后壳的石墨导热层，让整个金属后壳受热更均匀，也更容易散发。估计Helio X20处理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。
魅族MX6拆解总结
