总的来说,MX6的拆解难度不算大,只是在分离屏幕/中框与后壳的时候需要点耐心,毕竟中框与机身后壳部分采用多个卡扣进行连接,而且内部也有mTouch、液晶/触屏排线与主板/尾插部分相连。
而在做工方面,MX6可以说相当不错,内部布局相当工整,而且必要的排线都有金属支架进行固定,芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层,保证热量能快速散发出去。若某些细节,例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。
总的来说,MX6的拆解难度不算大,只是在分离屏幕/中框与后壳的时候需要点耐心,毕竟中框与机身后壳部分采用多个卡扣进行连接,而且内部也有mTouch、液晶/触屏排线与主板/尾插部分相连。
而在做工方面,MX6可以说相当不错,内部布局相当工整,而且必要的排线都有金属支架进行固定,芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层,保证热量能快速散发出去。若某些细节,例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。