OFweek电子工程网讯 近日，鲁大师发布了2017年上半年手机报告，其中的移动芯片排行Top 20榜单展示了各大手机厂商搭载芯片的实力。从报告上看，高通去年发布的基于三星10nm工艺打造的骁龙835梳理成章的登顶成为第一名。而华为海思旗下的麒麟960成功胜过骁龙821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分别为骁龙821、骁龙820及三星Exynos 8895。
骁龙835是基于三星10nm FinFET制程工艺打造的，采用4*Kryo 280大核（2.45 GHz）+4*Kryo 280小核（1.9 GHz）的设计，GPU为Adreno 540 GPU。并配置了下行速率可以达到1Gbps的X16 LTE调制解调器。
麒麟960是基于台积电 16nm制程工艺打造的，采用4*A73（2.36GHz）+4*A53（1.84GHz）的设计，GPU为Mali G71 MP8，基带方面下行Cat.12上行Cat.13，最高速率600Mbps。
而基于台积电10nm打造的联发科Helio X30却由于姗姗来迟而止步于5强之外。据悉这款芯片采用了2*A73（2.5 GHz）+4*A53（2.2 GHz）+4*A35（1.9 GHz）设计，GPU为PowerVR 7XTP-MT4，基带为4G LTE-Advanced全模调制解调器。不过随着魅族Pro 7/7 Plus的上市，Helio X30终于有一展拳脚的机会了，期待它的表现吧。
观察上表可以看到上榜芯片中，高通骁龙系列芯片占到了11款之多，三星、海思、联发科三星瓜分了剩余的9个名额，这样的榜单组成不难看出虽然高通频陷反垄断审查、和大客户苹果的专利战也是打得不可开交，但仍能稳坐安卓手机芯片阵营的头把交椅。而高通之所以能够保持住领先地位，与其强大的研发实力密不可分，其基带技术更是众多厂商追赶的目标。
