相比之下，苹果在其最新的智能手机中使用了更多的WLP，包括扇入和扇出两种封装。
同时，QFN的强劲需求正在影响用于制造这些封装的组件供应，即引线框。Amkor公司引线框产品高级总监Prasad Dhond表示：“QFN需求强劲，但在可控范围内。自2017年第一季度以来，部分供应商的引线框出现供应紧张局面。由于产能短缺，使用特定粗糙处理的引线框的交付时间一再拉长。由于铜原料短缺，其他引线框架供应商已经推迟了交货时间。”
图8． 引线框例子，精密冲压、高质量电镀、光刻
引线框的困境
可以肯定的是，引线框业务也正在发生一些变化。SEMI表示，目前市场上有40多家引线框供应商，其中包括一些规模在1000万美元至4000万美元范围内的小型供应商。较大的引线框供应商包括ASM太平洋科技、昌华、海星DS、三井、新光和SDI。
SEMI表示，总体而言，2017年IC封装的引线框单位出货量预计同比2016年增长10％。SEMI的分析师Dan Tracy表示：“可以肯定地说，2018年以后，引线框的单位出货量的增长率会降低到低至中等的个位数。”
引线框业务利润较低，并且经历了一些动荡时期。以下是该行业最近发生的一些事件：
2016年，全球最大的引线框供应商住友金属矿业（Sumitomo Metal Mining）因为利润率下滑以及面临来自中国的激烈竞争的双重压力而退出了这一行业。 去年，台湾的昌华收购了住友的主流引线框产品。另一家台湾供应商Jih Lin则从住友公司购买了功率半导体引线框产品。
2017年，引线框供应商无法获得足够的用于制造IC封装引线框所需的铜合金材料。
然后，日立、科比、三菱和其他铜合金供应商已经将大部分生产从引线框产品转移到了更高利润率的连接器产品上。
总而言之，引线框供应商和他们的客户都将面临产能不足的挑战。SEMI公司的Tracy说：“用于引线框的铜合金存在供应问题。所以引线框制造商和他们的客户都面临更长的交付时间。”
引线框供应商需要大量的铜合金材料来制造IC封装的引线框。不过，最近，OSAT厂商对精细间距的QFN封装产生了强烈的需求，这种封装对铜的需求更少。 “总体而言，半导体封装消耗的铜合金数量一直在下降，”Tracy说。 “虽然整体引线框出货单位仍然在增长，但更小、更薄的QFN封装的趋势会导致铜合金消耗量更少。”
综合考虑这些问题，2017年，引线框供应商一直备受压力。“从2016年底开始，我们看到引线框市场出现回升。当进入2017年第二季度时，我们发现市场需求突然迅速增加，”ASM太平洋科技集团首席运营官兼执行副总裁Stanley Tsui说，这家公司是设备、引线框和其他产品的供应商。Tsu也是ASM太平洋科技公司物料业务部门的首席执行官。
大概在2017年第二季度，铜材料供应商开始将他们的产品从引线框转移到连接器产品，导致引线框的交货时间延长。“这种举动导致整个供应链非常紧张。”Tsui说。“该行业开始争夺原铜产能。”
引线框的传统交货时间为三到四周。分析师指出，到了2017年年中，引线框的平均交货时间大约延长到了10到12周，这种局面导致了市场的“恐慌性买入”。
“在第二季度和第三季度开始的时候，我们的交货时间已经延长到了12到16周，有些个别产品的交付时间是20周，那是用在一个独特工艺上的产品，“Tsui说。“当我们进入第四季度时，市场平静了一些。现在，我们已经回到了6－8周的水平，有些产品是4到6周。”
目前，引线框市场情况比较复杂。Mitsui High－tec的法律小组经理Kenji Okuma在一封电子邮件中表示：“由于汽车应用的推动，对引线框的需求比以前要高。Mitsui是目前全球最大的引线框供应商，生产各种引线框架，包括用于各种应用的超细间距产品。”
引脚框和其他产品供应商SDI公司营销和销售部副总裁James Cheng表示：“总体来说，引线框目前的供求情况比较紧张。”
Cheng和其他人认为，更大的问题是铜合金材料的供应。SEMI表示，从供应商角度来看，引线框厂商获得铜合金的交货期是40到50天，连接器厂商是30到40天。
Cheng说，日本和德国的供应商生产的铜材料质量更高，但是这些产品“供应非常紧张并难以获得”。“它们需要更长的交货期。同时，供应商也提高了价格。”
中国也生产铜合金。虽然中国的供应商有足够的产能，但是它们的质量有时候不符合标准。 他说：“中国的低端铜供应商无法达到一定的质量要求。”
设备方面的情况
除了某些封装类型和引线框供应紧张之外，OSAT厂商还担心用于制造IC封装的设备的交付时间。
一些设备的交付时间还算正常，但是有一些设备的交付时间正在延长。比如，全球最大的电焊机供应商Kulicke＆Soffa最近宣布电焊机的交货时间为五周，比正常情况延长了两周。
不过，K＆S发现，用于功率集成电路的楔形键合机订单猛增。溅射设备和其他系统的交货时间也正在延长。
那么，年底将至，2018年的情况会如何演变？预测未来是困难的，但封装供应链的短缺预计将至少持续到2018年上半年。
目前，供应商们正在采取观望的态度。ASM太平洋科技公司的Tsui说：“在下一波供应短缺到来之前，这段时期大家都比较冷静。业界也有时间冷静下来，消化库存。然后，我们会再次等待下一次供应短缺带来的红利。”
