小米在去年初推出澎湃S1处理器，澎湃S2处理器风传了多时据称当下仍然在推进，不过这枚芯片正在逐渐错过时机，继续推出的意义恐怕已经不大。
小米的澎湃S1为八核A53架构，采用台积电的28nm工艺生产，在当时16nmFinFET已经成熟的情况下，其落后的制造工艺和处理器性能并没有在市场上掀起太多波澜，采用这枚处理器的小米5C销量也不太好，小米去年取得出货量增长主要还是靠采用高通芯片的手机。
小米研发中的澎湃S2据称会是四核A73+四核A53架构，这与联发科当下的中端芯片P60一样，前者制造工艺据称会是台积电的16nmFinFET而后者则是台积电的12nmFinFET，在性能方面差异不大，毕竟12nmFinFET也不过是16nmFinFET的改进版，如果澎湃S2在当下推出的话倒也算是一枚性能不错的处理器。
然而从目前来看估计澎湃S2即使推出的话也将到今年下半年了，而到了下半年的时候华为的麒麟980芯片将采用台积电的7nm工艺生产，芯片架构为四核A75+四核A55架构，据称联发科很可能也将在下半年采用台积电的7nm工艺生产高端芯片，这样的情况下澎湃S2在工艺上落后两代、处理器架构上落后一代，并无太大竞争力，错失了最佳的时机。
对于芯片企业来说，它们也在持续不断在进行工艺和芯片架构更新才能保持竞争力，而小米在这方面显然体现出它在技术研发实力方面远远落后于高通、华为、联发科等，只能无奈的持续跟随，或许到时候搭载澎湃S2的小米手机将再次遭遇小米5C的尴尬结局。
当然对于有志于成为全球智能手机市场的重要玩家来说，小米似乎有决心继续推进其芯片的研发，毕竟当下全球手机前三强三星、苹果、华为均有研发自己的芯片，并依靠自研芯片赢得了独有竞争力，而贵为全球智能手机四强的小米即使遭遇挫折应该也会持续推进。
华为在手机芯片研发上可是遭遇了许多挫折才取得今天的成功，首次推出的K3无人问津，K3V2遭遇兼容和发热问题，K3V3被迫改名，直到麒麟920的推出才一鸣惊人，前后花了超过六年时间才取得成功，这是值得小米思考的。
对于小米来说如果今年能成功IPO，其将拥有更雄厚的资金实力，在研发芯片方面将不用担心资金问题，这也让它更有底气在芯片研发方面持续投入。有意思的是国内三大互联网企业之一的阿里巴巴近期连续在芯片行业砸下资金，似乎国内的互联网企业也开始介入芯片研发行业，而全球最大的互联网企业之一的谷歌在芯片研发方面更是取得了优异的成绩，这或许也是刺激小米持续投入芯片研发的原因吧。
