前言：
玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局下，中国手机企业自研能力的一次新的尝试。
随着玄戒O1的发布，小米在自研手机SoC芯片的漫长道路上迈出了关键性的一步，与苹果、三星、华为并肩成为全球仅有的四家拥有核心自研芯片的手机厂商。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
小米正式发布了玄戒O1芯片
根据小米官方提供的Geekbench 6测试结果，玄戒O1芯片的CPU单核性能得分超过3000，多核性能得分超过9500。
相比之下，苹果公司的旗舰芯片A18 Pro在单核性能上略有优势，但在多核性能方面却不及玄戒O1。
在GPU性能测试中，玄戒O1在曼哈顿3.1等多个测试项目中均大幅超越A18 Pro。
玄戒O1芯片采用外挂联发科5G基带，从而避免了自主研发5G基带的高难度技术挑战。
据悉，该芯片采用了台积电的N3E工艺，在109平方毫米的面积上集成了190亿个晶体管。
在CPU方面，玄戒O1采用了[四丛十核]的[2+4+2+2]架构设计。
具体包括2颗超大核Arm X925（3.9Ghz）、4颗性能大核A725（3.4Ghz）、2颗低频能效大核A725（1.9Ghz）以及2颗超级能效核A520（1.8Ghz）。
在GPU方面，玄戒O1采用了16核心的G925，性能相较于以往的GPU有了显著提升。
此外，玄戒O1还配备了小米自主研发的ISP、NPU、深度安全架构以及PMIC。
得益于这些内核的支持，小米的这款SoC在性能上与高通和联发科的当代旗舰芯片不相上下。
至于基带方面，据小米公司透露，自立项[玄戒O1]以来，公司已经投入了自有基带的研发工作。
利用AVS技术，在该芯片上实现了业界领先的低电压设计，电压低至0.46伏。
此外，通过软硬件深度协同的性能优化以及精确快速的全局调校等创新设计，进一步增强了玄戒O1的性能表现。
经过多年的研发迭代，玄戒O1集成了小米自主研发的第四代ISP C4。该处理器为全新设计的三段式ISP架构，配备了独立的3A加速单元，实现了自动对焦、曝光、白平衡速度的显著提升。
同时，该ISP架构内部新增了两大画质增强硬件——实时多帧HDR融合单元和AI智能降噪单元，进一步提升了手机的摄影质量。
除了ISP，随着AI技术的兴起，NPU也成为了手机算力的新焦点。
玄戒O1搭载了小米自主研发的六核NPU，集成了标量加速器、矢量加速器和张量加速器，支持多种算法的并行计算。
该NPU的计算能力高达44TOPS，配合10MB的NPU专属大缓存，使其在各种AI应用场景中均表现出色。
玄戒O1针对AI图像处理算法和AI应用计算（如小爱同学）中常用的100多种基础算子进行了硬件优化，大幅提升了计算效率。
基于过往的技术积累，小米还为玄戒O1集成了自主研发的PMIC，这一做法与苹果公司采取的策略不谋而合。
回想当年，苹果为了在自己的A系列芯片中集成PMIC，特意收购了知名芯片公司Dialog的部分业务，并获得了其多项知识产权。
小米玄戒芯片将为今晚发布的小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra提供强大的支持。
要在SoC芯片领域取得成就，所需的资金与人力资源投入是巨大的。
据媒体报道，7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；而3nm芯片的整体设计和开发费用接近10亿美元。
雷军透露，截至今年4月，小米在玄戒研发上的投入总计达到135亿，相关研发团队规模超过2500人，预计今年的投入将超过60亿。
据业内人士分析及媒体报道，鉴于目前全球仅有台积电、三星和英特尔具备3nm制程代工能力，而三星的3nm制程良率偏低，英特尔的Intel 3目前似乎也未有外部客户，因此玄戒O1很可能基于台积电的3nm制程代工。
十年自研造芯的道路并非一帆风顺
2014年，成立仅4年的小米成立了松果电子公司，正式开启芯片自主研发之旅。
当时，小米一年的营收仅为700多亿，而半导体行业无疑是一个[资金黑洞]，对人才、技术、资金都有着极高的要求，因此，造芯之路显然充满挑战。
2017年，小米发布了SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺。
然而，这一技术与国际前沿造芯技术相比，已落后两年。
同年，苹果已经使用10nm工艺的A11 Bionic芯片，华为海思也发布了10nm工艺的麒麟970，搭载于华为Mate 10手机。
技术上的不足导致市场反应不佳。澎湃S1芯片搭载在小米5C手机上，因发热问题被戏称为[暖手宝]。
澎湃S1之后，澎湃S2的流片失败，使得小米芯片陷入了长达5年的沉寂。
转折点出现在2021年，那一年，小米做出了两个重大决策，一是进军造车领域，二是继续推进芯片研发，成立了芯片设计子公司上海玄戒技术有限公司。
从2021年开始，小米芯片研发从SoC转向细分领域芯片，推出了多款[小芯片]。
例如，2021年3月，小米推出了首款自研ISP芯片澎湃C1，这是一款影像芯片，搭载于小米折叠屏手机MIX FOLD。
同年12月，小米又推出了首款自研充电管理芯片澎湃P1，搭载于小米12 Pro，使得后者成为当时充电速度最快的旗舰机型之一。
在接下来的数年里，小米又相继推出了电池管理芯片澎湃G1、信号增强芯片澎湃T1、天线协调芯片澎湃T1S，覆盖了影像、充电、电池、通信等多个领域。
小米在芯片战略上的实际选择与双重布局
小米宣布即将推出玄戒O1芯片之际，高通技术公司亦正式对外公布与小米集团庆祝双方长达15年的合作关系，并宣布续签多年的合作协议。
一方面，玄戒O1芯片的推出象征着小米在芯片技术上的阶段性进步，小米致力于在高端技术领域构建自主可控的计算能力支撑点；
另一方面，小米与高通的长期合作伙伴关系将得以保持，特别是在大规模生产、用户体验稳定性、全球认证等方面，高通的成熟技术平台依然是小米旗舰和中高端手机产品的主要支撑。
对于任何刚刚涉足系统级芯片自主研发领域的企业来说，实现自主研发与量产同步进行并不切实际。
即便是华为麒麟系列这样在芯片领域取得显著成就的企业，也是经过多代产品的积累与优化，才逐步实现了从[可用]到[好用]的转变。
玄戒O1芯片更像是一种小米芯片战略的验证成果，其核心任务在于内部消化、生态系统磨合以及设计迭代，而非立即承受商业化的高压。
因此，小米选择在此时发布玄戒O1芯片，并非意在与高通在市场上展开竞争，而是明确传递出一个信息：小米有决心、有投入，并已取得阶段性成果，正沿着一条属于自己的长期技术发展道路前进。
结尾：
实际上，在手机SoC芯片领域，从[首次可用]到[平台化成熟]，通常需要三到五年的持续迭代、技术积累和生态适配；
无论是苹果的A系列，还是高通的骁龙、华为的麒麟，都是通过代际演进，最终构建起芯片、系统、终端三位一体的稳定生态系统。
因此，尽管玄戒O1的参数令人瞩目，但对于小米而言，真正的挑战才刚刚开始。
毕竟，玄戒系列芯片的征程，并非仅限于发布时的热度，而是一条技术与产品深度融合、市场与生态持续验证的长期发展之路。
部分资料参考：盐财经：《小米芯片，全球第四，雷军杀出来了》，科技每日推送：《小米芯反超苹果芯！OPPO花100多亿没干成，小米干成了》，半导体行业观察：《小米自研芯片发布，细节全披露》，趣解商业：《雷军砸下135亿，玄戒O1能否撑起小米[芯片梦]？》，腾讯科技：《小米的中国芯，与雷军没说的[四个秘密]》，首席商业评论：《小米奇迹，自研3纳米芯片量产？不奇怪》
原文标题 : AI芯天下丨热点丨小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
