尽管苹果强调iPhone XS系列的防水达到了更高的IP68级别，但从粘合剂的使用情况来看与IP67级别的iPhone X并无太大区别，难道是苹果低估iPhone X了？
打开之后，iPhone XS与XS Max之间还是有一些区别：
iPhone XS Max的Taptic Engine尺寸更大，拥有一块面积更大的逻辑板
iPhone XS的L形电芯采用了单体设计，iPhone XS Max则依旧是双电芯设计
卡槽有垫圈防水，国行由于是双卡槽设计，因此会有一些区别
iPhone XS与XS Max均是双层的主板设计，上方是iPhone XS Max，下方是iPhone XS
上面的芯片包括：
红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存
橙色：苹果 338S00248 音频解码器
黄色：Cypress CPD2 USB 电源传输 IC
绿色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器
粉色：德州仪器 61280 电池 直流转换器
背面的芯片包括：
红色：苹果 APL1W81 A12 仿生 SoC ，镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM
橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理IC
黄色：3颗 苹果 338S00411 音频解码器
绿色：苹果 338S00383－A0 电源管理IC
粉色：苹果 338S00456 电源管理IC
深蓝：苹果 338S00375 电源管理IC
紫色：德州仪器 SN2600B1 充电器
射频主板上的芯片，上方是iPhone XS Max，下方是iPhone XS
红色：苹果 USI 339S00551 （XS） and 338S00540 （XS Max） WiFi／蓝牙 SoC
橙色：9955 J825YD05 10PSV （XS） and 9955 X816YD5R P10PHV （XS Max）
黄色：意法半导体 ST33G1M2 32 bit MCU with ARM SecurCore SC300
绿色：恩智浦 100VR27 NFC 芯片
蓝色：博通 59355A210646 无线充电模组
