为什么Intel又重新选择钎焊工艺
同样采用钎焊工艺的Core i7－2600K
2代酷睿之后Intel就在大部分处理器内改用硅脂导热，只剩下至尊系列以及E5以上的服务器处理器仍在使用钎焊工艺。
原因其实很简单，从3代到7代酷睿这段时间AMD根本拿不出来可以跟Intel竞争的东西，Intel自然是每代挤挤牙膏就完事了。不超频都能吊打FX系列，又何须在意CPU超频后温度过高的情况。
然而锐龙系列的推出让Intel慌了，先是匆忙推出8代酷睿跟Ryzen勉强抗衡，然后马不停蹄地推出9代酷睿来证明自己的地位。Core i7－9700K和Core i9－9900K可是8核心的怪物，硅脂可没办法迅速把热量传递到顶盖，这样一来Intel只能选择改用钎焊工艺。
说到底我们能用上钎焊的IU真得感谢AMD发力，这两年Intel的牙膏越挤越多，都从4C8T挤到8C16T了。
2钎焊和硅脂、液金有何区别
硅脂、钎焊与液金
坚决不给电商打广告
我们来看看目前网商能买到最好的液金——Thermal Grizzly Conductonaut，它的导热系数在73W／mK左右，比钎焊稍微低一点。相比硅脂的导热效率，我们姑且可以把它和钎焊的导热效率划上等号。这也是DIYer常说的“开盖换液金”用到的材料。
安全实用的CPU开盖神器
在9代酷睿推出之前，历代Core i7带K的产品都免不了面临高温的问题，尤其是进行超频后温度甚至会超过100℃安全线。通常大家都会用比较高级的散热器去提高导热效率，而不少DIYer更喜欢“开盖换液金”这种既经济又能动手的方案。
对于非钎焊U来说，开盖流程相当简单：
1．先用刀片将连接顶盖和CPU的黑胶稍微切开。
2．利用开盖神器（自己tb搜去）将顶盖和pcb安全分离。
3．清理核心与顶盖上的硅脂，用银行卡之类的东西刮干净黑胶。
4．给内部触点涂上三防漆防止短路。
5．在核心表面均匀涂抹液态金属。
6．在顶盖四周均匀涂上适量黑胶（留有小缺口作排气孔），与pcb对齐位置连接、压紧并固定直至黑胶凝固。
经过一轮操作，即使是Intel祖传的“硅脂U”也能摇身一变成为低温的“钎焊U”。而一套工具加材料的价钱并不超过100块，同比之下升级散热器让工作温度达到“开盖”水平需要花费的钱更多，而且这套工具材料也不是一次性的，一支液金起码能涂抹4、5个CPU的核心。
钎焊的CPU能不能开盖
能！但是步骤要比“硅脂U”麻烦一点。在用开盖神器开盖前，需要将CPU和开盖神器装好加热直至钎料融解后，再把顶盖与pcb分离。
2代酷睿不加温就开盖的后果：核心直接破碎
不这样做能不能开盖？能！不过核心和顶盖焊在一起，而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来，简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。
不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热，开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺，而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话，看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。
软、硬钎焊的区别在于温度，超过450℃开始就是硬钎焊。温度高更利于钎料渗入镀层缝隙，导热效率更高，但是会将核心和顶盖牢牢粘在一起。软钎焊则是可以看成是一坨导热效率较低的液金，不过肯定比硅脂强就是了。
尾声
的确国外已经有人将9代酷睿进行“开盖换液金”，温度也较之前低了几度，这与Ryzen当时的开盖情况类似。如此看来液金还是CPU的好伙伴，追求极限低温的朋友也是可以给9代酷睿开盖的。不过9代酷睿开盖的收益不如“硅脂U”高，气味大师并不推荐这样做。
至于该不该入手9代酷睿，我倒是有点自己的想法。抛开价格来说，9代酷睿提高的频率并加入了钎焊工艺的确有足够吸引人的点。没能力动手开盖的朋友也不用再担心使用时CPU温度过高，大家都开开心心超频5．0GHz。参照以往的经验，9代酷睿会慢慢降价到8代酷睿的水平。总之就是早买早享受，晚买更便宜。
不过购买了8代酷睿的朋友就没必要升级了，真的觉得太热开盖就完事了。6C12T的Core i7－8700K跟8C8T的Core i7－9700K在体验上真的不算太大，没必要特意去升级。当然壕另说，有钱的小伙伴一步到位直接入手Core i9－9900K体验一下所谓的“最强游戏CPU”还是可以的。
