2018年11月29日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保护器（HSP）装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快（反应时间小于1微秒）且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力，可减少设计人员必须考虑的变量。
TBU－DF系列旨在满足RS－485接口的保护需求。RS－485用于新物联网、工厂和家庭自动化应用以及过程控制、测试和测量设备中的数据收集和远程监测。符合AEC－Q101标准的TBU－DB－Q系列产品则可满足像是电池管理系统（BMS）中电池侦测／平衡应用的保护需求。
Bourns半导体产品线经理Ben Huang提到：「过去几年来，Bourns®TBU®高速保护器的需求稳步增长。其中一个主要原因是TBU®装置提供了简单直接的单一保护解决方案，一个TBU®高速保护器即能处理从感应雷电浪涌与静电到安装错误和布线故障多种威胁，不须再选择多个过热与过电流解决方案。」
Bourns新型TBU－DF和TBU－DB－Q系列产品为表面贴装DFN封装的低电容双路双向高速电子限流器（ECL）装置，采用MOSFET半导体技术。当放置在系统电路中时，使用积体检测电路监控电流。当电压或电流浪涌发生时，TBU®可提供敏感电子器件有效的保护。
Bourns®TBU－DF和TBU－DB－Q装置系列现已上市，符合RoHS＊以及IEC 61000，IEC 61000－4－2，IEC 61000－4－4和IEC 61000－4－5标准。Bourns提供评估板等设计资源，可供开发人员轻松地使用和测试新的TBU®HSP产品。
