有外媒称，为了摆脱对海外企业的依赖，中国斥巨资扶持本土半导体行业的发展，并且从之前的光伏面板和LED照明行业中吸取了充分的教训，不过，由于时机问题和技术壁垒，这一计划仍将面临许多挑战。自从1970年代以来，中国一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。自2014年制定的中国半导体产业的宏伟计划，政府向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是为了到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。
中国芯片人才严重短缺
从2014年起，中国就开始引进半导体人才，中兴事件后，很多人都被震惊了，从来没想到一家大公司是如此的不堪一击，国人对芯片行业关注空前高涨。2017年，中国进口半导体价值2600亿美元，超过了原油进口，而本土生产的芯片仅满足不到两成的国内需求。
2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016－2017）》，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。我国知名的芯片研发机构或企业大多在北上深等一线城市，而在这些城市工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司所能提供的薪酬。因此很多做芯片的人才为了高收入去了互联网和金融，谁也不能不面对房贷和自己下一代去打拼还房贷，搞王者荣耀的团队一年可以拿好几百万，搞中国芯的却二三十万，这是房地产畸形发展十几年的后果，基础学科几乎无人问津，实体经济不如一套房的利润。
芯片技术的积累和人才的培养都需要很长时间，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。
以前学电子通信的人还会来做芯片，现在大部分都会去互联网公司，最近还流行去做比特币的公司。主要原因是因为互联网行业新鲜、有趣，又接近普罗大众，看起来更是光鲜亮丽，关键是收入高，对优秀人才极具有磁吸效应。而芯片行业要日夜轮班研发、生产线是24小时运转，又是熬夜伤身，又要日夜进无尘室，多数人不愿意选择走芯片行业这条路。
中国大力扶持、收购海外芯片半导体企业
一个成功的半导体公司通常能够获得40％或更高的利润率，而电脑、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20％。所以，如果中国企业设计并生产更多的芯片，并且有朝一日还能像英特尔一样控制底层技术标准，中国就可以在全球电子行业中享受更大的利润份额。
在之前促进本土光伏面板和LED照明行业发展时，中国政府曾经为大量本土企业提供了巨额资金，最终引发了产能过剩和价格大跌。这一次，中国政府似乎将火力集中于为数不多的几家国有企业。例如，上海的中芯国际将成为重点扶植的芯片工厂，而华为旗下的深圳海思半导体则会成为为数不多的几家获得重点扶持的芯片设计公司。
中国芯片企业纷纷走上大肆收购的道路：
1、芯片封装公司长电科技2014年斥资18亿美元获得了同行企业新加坡STATS ChipPac的控股权。
2、2015年，国有公司建广资产管理公司花费相似的资金收购了荷兰恩智浦旗下的一个部门，后者专门为收集基站生产芯片。
3、由华润集团领导的财团也向美国仙童半导体发出25亿美元的收购要约。
4、最引人关注的当属紫光集团。这家从清华大学分离出来的公司过去一年已经成为行业的重中之重，甚至对不可一世的英特尔发起了挑战。该公司在2013年渐渐崭露头角，彼时，紫光集团斥资26亿美元收购了展讯和锐迪科。2014年，英特尔又斥资15亿美元收购了这家未来的竞争对手20％的股份。作为这项计划的一部分，双方将共同开发移动设备芯片，这也恰恰是英特尔始终落后的领域。去年5月，紫光集团斥资23亿美元收购华三51％的股份，这家惠普的香港子公司主要生产数据网络设备。去年11月，紫光集团又宣布130亿美元定增计划，希望建设一座大型存储芯片工厂。
在这场针对外国芯片企业发起的收购大战中，紫光集团仍是当之无愧的“国家队队长”。与收购国外消费品牌不同，中国在半导体行业的收购交易未必总能受到热烈欢迎。有报道称，紫光集团去年曾经斥资230亿美元洽购美光科技，后者生产的DRAM存储芯片被广泛应用与桌面电脑和服务器。但由于遭到美国政府的反对，导致这项交易未能实现。该公司对韩国SK海力士的收购邀约也在去年11月遭到拒绝。去年12月，紫光集团收购了台湾芯片封装和测试公司矽品科技25％的股份。
由此引发的抵制情绪促使规模更大的台湾芯片封装企业日月光于去年12月对矽品科技发起收购。
中国成为第四次产业转移阵地是大势所趋
随着科技的发展，产业转移是必然趋势，回顾过去的三次产业转移，本土留下的都是拥有全球竞争力的产业。
美国把钢铁、纺织等行业转移出去了，国内留下的是飞机制造、医疗器械、生物工程、航空航天等至今仍然是全世界最领先的行业。
德国、日本用20年把纺织、服装等行业转移出去，剩下的是汽车制造、精密仪器、电子行业。即使到今天，德国、日本制造的精密仪器、光学元件依然可以和美国匹敌，德国、日本的汽车也是行销全球，一个占据高端一个占据中低端。
亚洲四小龙也用了20 年把低端制造转移出去，它们也有自己的独门绝技：中国香港是金融和旅游；新加坡除了这两项还有造船和石油化工；中国台湾也是可圈可点，是全球最大的半导体芯片制造基地，全世界每一台电脑里面都有台湾制造的产品，光学产品可以和日本同台竞争，联发科的IC 设计也是全球一流，能和高通、三星竞争；韩国自然不用说，消费类电子产品已经超过日本，其他如造船、半导体、液晶面板也都是全球一流。
随着第四次转移的发展趋势，半导体的新霸主产生必须满足两个条件：
1、具有新技术的应用载体，比如日本的家电潮，韩国、台湾的电脑潮、手机潮；
2、必须有强大的资金支持，前期要能忍受财务压力持续重金投入。
反观目前情况，中国恰恰充分具备这两个条件，这也预示着中国半导体行业的崛起和发展是大势所趋、不可阻挡。
破解“两头在外”困境，促使中国半导体市场加速扩张
在最新的国家战略发展中所依靠的一些核心的芯片，中国基本上都依赖国外。所以，急需解决产业发展“两头在外”的现象。（设计企业，加工在外；制造企业，设计在外。）
半导体产业核心的芯片就是CPU、内存芯片、高速高精度AD／DA芯片、高端FPGA芯片和IGBT等。这些不是简单建几个FAB就可以生产，这些都需要更先进的工艺技术。因此为了破局“两头在外”的困境，我们必须有更先进的工艺来支撑。
目前中芯国际和华力微的28nm工艺都于2015年下半年成功试产，还处在小规模量产阶段，还只是28nm Poly。而28nm HKMG仅仅只是试制成功，离量产应该还有一段路要走。
中芯国际12寸晶圆代工工艺主要是65／55nm、45／40nm两大工艺节点，合计占公司总营收43％，公司CEO邱慈云表示28nm的营收在2017年将占公司总营收的7－9％。
有消息透露，中芯国际将跳过20nm制程，直接进入14nm FinFET工艺制程，这将对中芯国际是一个巨大的考验。FinFET和Bulk CMOS工艺是完全不同的，Bulk CMOS是平面工艺，FinFET是立体工艺。
华力微在攻关28nm、14nm工艺的同时，也在评估FD－SOI技术，希望凭借其低成本优势和FinFET技术展开竞争。
其时在SOI方面国内已经进行了布局。材料方面，2015年上海新傲科技已开始生产SOI工艺的200毫米晶圆，引入的是法国Soitec公司独有的Smart Cut技术。
有工艺专家表示，虽然SOI工艺错过成为主流技术的机会，无法与FinFET争夺主流地位，也不会取代FinFET。但可以进行差异化竞争，不和FinFET拼性能，但可以在合适的领域拼性价比，比如RF、嵌入式MARM、低功耗。
所以华力微未来上马FD－SOI工艺技术，不失为一条捷径。