在前面苹果A12和麒麟980处理器对比文章的末尾，曾写到“华为和苹果已经亮剑，接下来，就看高通的表演了”。
终于，高通的表演来了。
前几天，高通在夏威夷举办的第三届骁龙技术峰会上首次公布了新一代旗舰移动平台骁龙855，骁龙855作为移动平台全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，现已向客户出样，商用终端将在2019年上半年陆续登场。
话不多说，先祭上骁龙855处理器参数。
高通骁龙855的主要参数规格如下
工艺：台积电7nm（高性能、低功耗）。
CPU：Kryo485（超级内核基于A76定制主频2．84GHz、性能内核主频2．42GHz、效率内核主频1．8GHz，1＋3＋4架构）。
GPU：Adreno640（与前代产品相比，渲染速度提升20％，支持Vulkan1．1／HDR／PBR）。
连接性：集成X24LTE（最高速率2Gbps）／支持骁龙X505G调制解调器（支持SA／NSA、支持Sub－6GHz和mmwave毫米波频段）。
Wi－Fi：支持802．11ax－ready、802．11acWave2和802．11a／b／g／n，支持60GHz802．11ay和802．11ad。
AI：第四代骁龙人工智能引擎异构计算Hexagon690＋Adreno640GPU＋Kryo485CPU。四线程标量内核＋四个Hexagon向量扩展内核。
ISP：Spectra380（支持人像模式背景虚化4K60HDR视频拍摄、每秒480帧720慢动作）。
接下来，我们以网络连接性、性能、AI、拍摄、娱乐等方面对该处理器一一解读。
网络连接性
高通855本身没有集成5G基带，加入了支持5G通信的调制解调器X50，借助这颗调制解调器，高通骁龙855移动平台能够同时支持6GHz以下（100MHz／4×4MIMO）和毫米波频段（800MHz／2×2MIMO），带来快速地响应速度。但需要注意的是，骁龙X50这个5G调解器其实是在2017年就发布的产品，采用的是28nm制程的工艺，在发热与功耗控制上可能会遇到问题。
高通骁龙855当中除了X50之外，自身集成的骁龙X24LTE调制解调器，采用7nm工艺制造，搭配14nm工艺的RF射频芯片，是全球第一个2GbpsLTE移动方案（麒麟9801．4Gbps），下载最高支持LTECat．20网络制式，上传则最高支持LTECat．13，最大速率318Mbps。
骁龙855此种基带组合方案，使得搭载此处理器的手机在接入5G网络的时候走骁龙X50基带，而4G网络是内置骁龙X24基带负责连接，也就是双路并行。即使在没有5G网络的情况下，使用骁龙855芯片的手机仍是一台性能卓越的4G智能终端。
在超前技术和现实网速之间，高通选择了一条平衡之道。
WiFi方面，骁龙855是全球第一个为支持Wi－Fi6做好了准备的移动平台，也就是802．11ax标准，将在明年正式推出，支持8×8探测机制（效率比现在的4×4提升2倍），目标唤醒时间（TargetWakeupTime）能效比提升67％，同时支持最新的WPA3安全标准。
同时，骁龙855也支持60GHzWi－Fi，即支持802．11ay和802．11ad，支持毫米波频段的Wi－Fi连接。新一代802．11ay规范将Wi－Fi速度提升至前所未有的速度，理论上单流链路每个通道传输速度超过44Gbps，最高可达176Gbps。
在毫米波频段，用户将有机会享受到比部分现有商用解决方案高达20倍的平均性能提升。这不仅能超越现有体验，也成为多人VR游戏、AR购物和实时视频协作等下一代沉浸式体验的基础。
性能
高通骁龙855采用台积电7nm工艺制造，是继华为麒麟980、苹果A12之后的第三款采用7nm工艺的移动处理器芯片，采用自主设计的各种计算内核，拥有先进的架构、能耗和性能。
高通宣称，骁龙855相比于骁龙845CPU性能提升多达45％，GPU性能提升多达20％，是历代提升幅度最大的一次。
骁龙855处理器CPU有八个核心，都是基于ARMCortex架构由高通自主设计而来，大核基于ARM最新Cortex－A76设计，可以提供非常高的峰值性能，3个中核同样也是Cortex－A76定制，4个小的核心基于Cortex－A55。
首次引入了“超级核心”（PrimeCore）的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，比如在新的超级核心模式下，一个超级核心有自己的频率，另外三个性能核心（PerfromanceCores）、四个能效核心（EfficiencyCores）则各自有不同的频率。
