晶丰明源
晶丰明源是国内率先设计出 LED 照明驱动芯片并进行商业化的企业，是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。其经营模式同样为Fabless模式，只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其他环节交给产业链上下游完成。
公司主要产品为LED照明驱动芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
2016年－2018年，晶丰明源的营业收入分别为5．67亿元、6．94亿元、7．67亿元，净利润分别为2991．53万元、7611．59万元、8133．11万元。其中，通用LED照明驱动芯片营业收入是公司营收的主要来源，2016年－2018年占比分别为83．23％、78．96％和75．57％。2018年研发投入占营业收入的8％，研发人员占员工总人数的60％。
晶丰明源本次拟公开发行不超过1540万股，募集资金7．1亿元，其中1．69亿元用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、2．41亿元用于智能LED照明芯片开发及产业化项目、3亿元用于产品研发及工艺升级基金。
中微半导体
与前面几家芯片设计公司不同，中微半导体是做芯片设备的。
中微半导体聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。
中微半导体的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际先进的14纳米、7纳米和5纳米生产线。已经成功打入国际一线客户市场，其客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等行业巨头，而且在全球最先进的可量产的7纳米芯片工艺上，中微半导体是全球五大刻蚀机供应商之一。
中微半导体从2016年到2018年的营收分别是6．09亿元，9．71亿元和16．39亿元；营业利润分别是－3．52亿元，4800万元和1．47亿元；净利润－2．38亿元，2990万元和9000万元。得益于半导体行业的增长、全球产能向中国大陆转移，以及公司技术研发、 产品品质、品牌信誉度、客户资源等方面的优势，报告期内公司主营业务收入保持快速增长，其中 2017年度、2018年度增长率分别为 59．41％、68．66％。未来，公司业务有望继续保持高速增长。
公司三年累计研发投入为10．4亿元，约占营业收入的32％，研发和工程技术人员占员工总数的58％。
中微半导体本次拟发行53，486，224股，募资10亿元，将募集资金用于可以巩固和加强公司行业地位的项目，包括高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目和补充流动资金。
安集微电子
安集微电子主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。销售主要采用直接面对终端客户的直销模式，直销模式收入占比超过99％，公司已在美国、新加坡等国家建立经销渠道。安集微电子成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前公司化学机械抛光液全球市场约为2．44％。
2016年至2018年，安集微电子营业收入分别为1．97亿元、2．32亿元和2．48亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3709．85万元、3973．91万元和4496．24万元；研发投入占营业收入的比例分别为21．81％、21．77和21．64％。
招股书显示，安集微电子此次拟发行不低于1327．7095万股，其选择的上市标准为预计市值不低于人民币10亿元，募集资金3．03亿元，用于抛光液生产线扩建、集成电路材料基地建设、研发中心建设、信息系统升级等。
苏州华兴源创
华兴源创主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售。目前客户包括苹果、三星、LG、夏普等公司。可根据客户的不同需求，为客户提供定制化服务，并具备提供整体解决方案的能力。
目前，公司在各类数字及模拟信号高速检测板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面，具备较强的竞争优势和自主创新能力，在信号和图像算法领域具有多项自主研发的核心技术成果。
未来，公司还将充分利用在平板显示检测领域积累的研发技术和品牌优势，结合公司在集成电路测试领域的技术研发实力，协同开发原有下游消费电子行业客户芯片测试设备的研发、生产、销售及技术服务，从而实现快速在集成电路行业的产业布局及产品推广，培育新的利润增长点。
华兴源创在2016年至2018年，营业收入分别为5．2亿元、13．7亿元及10亿元，归母净利润分别为1．8亿元、2．1亿元及2．4亿元。作为专注于研发与进口替代的科技型企业，目前华兴源创有超过40％的员工为研发人员，2018年度经审计研发费用占营业收入的13．78％。
招股书显示，华兴源创本次将募集超10亿元资金，主要用于平板显示生产基地建设、半导体事业部建设和补充流动资金等项目。
乐鑫科技
乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，在中国、印度和欧洲都设立了子公司，致力于前沿低功耗Wi－Fi＋蓝牙双模物联网解决方案的研发。公司的系统级芯片 （SoC） 用于移动设备、家用电器、工业设备和对安全性能要求高的应用场景中。
乐鑫科技Wi－Fi芯片实现高度集成，即在单颗硅片上集成射频系统、模拟和数字系统。乐鑫科技是唯一跻身物联网Wi－Fi MCU芯片领域第一梯队的国内企业。
财务数据显示，乐鑫科技2016年、2017年、2018年的营业收入分别为1．23亿元、2．72亿元、4．75亿元，年均复合增长率为 96．55％。归属于母公司所有者的净利润分别为44．93万元、2937．19万元、9388．26万元。
招股书显示，乐鑫科技此次拟公开发行不超过2000万股，募集资金10．11亿元，公司拟在扣除发行费用后，将资金陆续投入到标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金，以推动公司主营业务发展。
