芯片设计行业体系分工细化， 仰赖更多的协同作业需求
多数仰赖终端客户的应用需求做配套生产， 需要满足大量定制化要求并满足市场规范， 属于高度服务性的制造型企业， 尤其需要做到制造服务， 以及整合设计工作；
工艺技术创新与配套服务是其业务核心， 尤其芯片制造属于高度自动化生产， 大量多样柔性化生产， 可以说是智能制造应用最好的行业， 新产品导入的速度是竞争关键。
芯片设计技术发展快速， 以摩尔定律推动芯片设计工艺技术创新
芯片设计行业对于PLM系统需求
具备行业经验及流程， 同时必须提供充分的系统功能弹性， 因应业务流程的快速变化及不确定性；
以IP（智财权）设计与电子设计库为主要核心， 需要高度仰赖EDA／CAD工具自动化设计能力， 其中设计成果导入工程与生产效率是关键， 对于DFM（Design for manufacturing）要求高；
物料准备与生产过程规划是芯片品质的关键， 必须仰赖一体化信息平台， 串连PLM／ERP／MES三合一平台， 延伸至上游供应商的数据交换平台。
预期效益及解决方案价值
（详细解决方案了解，可在百度或网站中搜索“博威芯片设计（ICD）行业PLM解决方案发布会暨创“芯”应用研讨会”，报名参加2019．7．4的方案发布会）
易于使用，降低资料收集时间，减少重复输入工作；
建立项目管理机制，整体性资源管理及项目规划；
可因应业务需求弹性流程及资料架构；
云架构模式，减少企业主机成本，规避营运风险；
基于云平台的系统架构，所有对资料的操作均在云空间内，无法下载至个人PC，提高资料安全性；
单一资料来源且实时更新；
整合企业内部各项系统及工具，消除资料孤岛问题。
系统服务模式创新
基于云平台的系统架构，可享受一个月系统免费试用服务，先体验实际效果再购买导入，规避企业营运风险；
PLM系统正式导入后，享受PLM概念及系统操作培训服务；
PLM系统平台与服务器均采用租用模式，来加快企业PLM导入速度降低导入风险。降低导入成本及硬件环境成本。
